《電子與封裝》雜志影響因子是0.24； 職稱評審不能單一以期刊影響因子作為標準，期刊的專業(yè)性、單位職稱評審標準、地方職稱評審標準都是影響評職稱的因素，有不明白的地方可以咨詢網(wǎng)站客服，在線為您提供咨詢服務(wù)。

《電子與封裝》雜志基本信息介紹

《電子與封裝》于2002年創(chuàng)辦，全刊信息多卻有條有理，堅持打造交流思想和經(jīng)驗共享的主流平臺，國內(nèi)刊號為：32-1709/TN，創(chuàng)刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。

《電子與封裝》是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC 的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)學分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。