《電子與封裝》雜志論文投稿要求：
Ⅰ、來稿應(yīng)附上中文題名、摘要、關(guān)鍵詞，作者姓名、職稱、工作單位、通訊地址、聯(lián)系電話附于文末，以便聯(lián)系。
Ⅱ、摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分，完整準(zhǔn)確概括文章的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容，以150字左右為宜，關(guān)鍵詞一般3～6個。
Ⅲ、來稿研究內(nèi)容如屬各級基金資助項(xiàng)目，須在首頁腳注標(biāo)明其名稱，并注明編號。
Ⅳ、本刊鼓勵一稿專投。一稿多投的文章將不予錄用。
Ⅴ、書名、期刊名及報刊名首字母大寫，用斜體；英文文章名除首字母及專用名詞大寫外一律小寫；博士論文標(biāo)題首字母大寫
雜志發(fā)文主題分析如下：
| 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團(tuán)第五... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公... | 186 | 電路；芯片；封裝；電機(jī)；FPGA |
| 中國電子科技集團(tuán)公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學(xué) | 112 | 電路；轉(zhuǎn)換器；封裝；擊穿電壓；SO... |
| 中國電子科技集團(tuán)公司... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑... |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導(dǎo)體；電路；太陽能；飛兆半導(dǎo)體... |
| 東南大學(xué) | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大... |
| 江南大學(xué) | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學(xué) | 66 | 封裝；半導(dǎo)體；鍵合；制程；電路 |
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