時間：2023-05-28 08:21:34
緒論：在尋找寫作靈感嗎？愛發(fā)表網(wǎng)為您精選了8篇電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計，愿這些內(nèi)容能夠啟迪您的思維，激發(fā)您的創(chuàng)作熱情，歡迎您的閱讀與分享！
【關(guān)鍵詞】電子設(shè)備；結(jié)構(gòu)；設(shè)計
1 模塊化設(shè)計基本原理
所謂模塊，就是可組合成系統(tǒng)的、具有某種特定功能和接口結(jié)構(gòu)的、典型的通用獨立單元。這個定義揭示了模塊的如下特征：
（1）具有確定功能的單元
模塊雖是系統(tǒng)的組成部分，但它不是簡單對系統(tǒng)分割的產(chǎn)物，它具有明確的特定功能，這一功能不依附于其它功能而能相對獨立的存在，并不接受其它功能的干擾。沒有確定功能的單元不能算為模塊。由于模塊具有獨立的特定功能，因而它可以作為一個單獨的設(shè)計單元而分頭進行設(shè)計。可以單獨制造，甚至預(yù)制，儲備，以供急需及維修之用。當(dāng)由專業(yè)廠生產(chǎn)制造時，則成為單獨的商品。對模塊的功能及性能可以單獨的進行檢驗、調(diào)試、測試和試驗。
（2）是一個標(biāo)準單元
模塊結(jié)構(gòu)具有典型性、通用性，并且往往可構(gòu)成系列。這正是模塊與一般部件的區(qū)別，或者說模塊具有標(biāo)準化的屬性。模塊是通過對同類產(chǎn)品的功能和結(jié)構(gòu)的分析而分解出來的，是運用標(biāo)準化中簡化和統(tǒng)一化方法而得出的具有典型性的部件，這一典型性正是模塊具有廣泛通用性的基礎(chǔ)。模塊的通用性是通過其接口的標(biāo)準化或通用化實現(xiàn)的。模塊還常常按照系列化原理使其功能和結(jié)構(gòu)形成系列，以滿足不同規(guī)格、不同產(chǎn)品的需要。
（3）具有能構(gòu)成系統(tǒng)的接口
模塊應(yīng)具有能傳遞功能以及組成系統(tǒng)的接口（輸入、輸出）結(jié)構(gòu)。系統(tǒng)是一個有序的整體，組合成系統(tǒng)的模塊既有相對獨立的功能，又互有聯(lián)系。模塊通過接口進行串聯(lián)、并聯(lián)、輻射狀或網(wǎng)狀連接而構(gòu)成具有一定功能的系統(tǒng)。
2 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計系統(tǒng)總體設(shè)計
2.1 系統(tǒng)設(shè)計思路
系統(tǒng)應(yīng)用模塊化設(shè)計思想實現(xiàn)電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的模型建立。首先對設(shè)計對象進行模塊劃分，得到其模塊劃分方案。然后分析每一個模塊，得到其零件組成，最后以模塊為單位，逐模塊逐零件的組合，完成電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)建模工作。以機載電臺為例，經(jīng)過模塊劃分，得到其劃分方案：電臺=底座模塊十本振模塊+前面板模塊。分析各個模塊的零件裝配情況得到電臺的所有零件裝配信息。之后按模塊從零件庫中逐一提取這些零件進行裝配，完成設(shè)備的整機模型生成。最后將描述整機模型的所有幾何及物性參數(shù)存入數(shù)據(jù)庫，供各分析調(diào)用。
2.2 系統(tǒng)設(shè)計原則
根據(jù)現(xiàn)代CAD技術(shù)的發(fā)展情況以及所需解決具體問題的發(fā)展趨勢，提出在現(xiàn)CAD基礎(chǔ)上針對特定產(chǎn)品進行二次開發(fā)。CAD部分進行三維實體造型，為之的各種分析提供幾何模型信息。課題的開發(fā)遵循以下幾個原則：（l）采用面向?qū)ο蟮木幊谭椒?；?）采用三維參數(shù)化特征造型；（3）采用數(shù)據(jù)庫集成統(tǒng)一技術(shù)；（4）采用成本最省的設(shè)計方法。
為了節(jié)省開支，加速軟件的開發(fā)過程，在軟件設(shè)計過程中，除必須設(shè)計的程序之外，其它主要采用現(xiàn)有的軟件解決問題。這樣主要工作集中在建立系統(tǒng)及設(shè)計與各軟件之間的接口上。
2.3 系統(tǒng)模塊結(jié)構(gòu)
系統(tǒng)總體分為兩個模塊：基礎(chǔ)信息維護模塊和快速模塊化建模模塊，
2.3.1 基礎(chǔ)信息維護模塊
電子設(shè)備結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計系統(tǒng)的基礎(chǔ)信息維護模塊完成系統(tǒng)公用信息的輸、顯示、存儲和轉(zhuǎn)換，該部分的模塊劃分及其關(guān)系如下。
（1）信息庫維護模塊
電子設(shè)備信息庫存儲的信息包括電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的三維模型、振動分析模型、熱分析模型、電磁兼容分析模型、優(yōu)化分析信息以及系統(tǒng)信息庫和零件庫等。其中：三維模型庫存放電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的邏輯描述信息，包括設(shè)計目標(biāo)、設(shè)計約束、概念模型、結(jié)構(gòu)參數(shù)、零部件選型、零部件尺寸與約束等描述電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的信息；振動分析模型庫存放載荷、約束等信息；熱分析模型庫以及電磁兼容模型庫存放熱分析和電磁兼容分析時需要的結(jié)構(gòu)所有熱及電磁兼容信息。優(yōu)化分析模型庫存放優(yōu)化目標(biāo)、設(shè)計變量、設(shè)計約束、變量歸并等信息。系統(tǒng)信息庫模塊負責(zé)電子設(shè)備結(jié)構(gòu)信息庫數(shù)據(jù)的讀取、查詢和存儲。該模塊為系統(tǒng)其它的設(shè)計模塊提供方便、透明的數(shù)據(jù)操作方法。零件庫維護模塊負責(zé)系統(tǒng)所有零件的基本幾何及物性參數(shù)維護工作。
（2）接口模塊
本系統(tǒng)以現(xiàn)有的商品化CAD軟件為基礎(chǔ)進行開發(fā)，系統(tǒng)中包括UG等多種異構(gòu)的商品化軟件，因此軟件之間的集成工作就非常重要。接口模塊完成本系統(tǒng)與基礎(chǔ)平臺之間的無縫集成，其內(nèi)容包括界面集成和信息集成。我們采用了類似OLE的開發(fā)方案，即以C + +Builder開發(fā)的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計系統(tǒng)的界面作為主界面，將UG等商品化軟件作為系統(tǒng)的某個功能模塊，以類似OEL的方式嵌入到電子設(shè)備結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計系統(tǒng)的主界面。數(shù)據(jù)操作時，從C++Builder主界面發(fā)送信息到應(yīng)用軟件，完成操作。
2.3.2 快速模塊化建模模塊
（1）工程維護
主要負責(zé)完成工程信息的維護工作，包括：工程號、版本號以及工程名稱的新建、修改和刪除操作。
（2）節(jié)點信息維護
維護工程中所用到的所有零件節(jié)點信息。類別維護：存儲了零件的類別信息。對于不同的零件，之后的振動等分析將進行不同的處理；裝配關(guān)系維護：存儲零件在當(dāng)前工程中的零件號及其父零件號，根據(jù)這些信息可以唯一確定一個零件在當(dāng)前工程中的裝配情況；節(jié)點數(shù)據(jù)讀寫：完成節(jié)點信息從數(shù)據(jù)庫的讀取及寫入工作。
3 結(jié)論
本文把模塊化設(shè)計技術(shù)引入到電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中，建立了計算機輔助模塊化設(shè)計系統(tǒng)，力圖解決現(xiàn)階段電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計方法落后、設(shè)計效率低下等問題。在模塊化設(shè)計思想的指導(dǎo)下，以通用CAD軟件UG為平臺，解決了UG內(nèi)外部環(huán)境聯(lián)合開發(fā)、異構(gòu)系統(tǒng)集成以及SQLSevrer數(shù)據(jù)庫操作三項技術(shù)難點，完成了電子設(shè)備結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計系統(tǒng)的開發(fā)。
參考文獻：
[1]童時中.模塊化原理設(shè)計方法及應(yīng)用.第l版.北京：機械工業(yè)出版社，2003年
關(guān)鍵詞：電子設(shè)備；結(jié)構(gòu)設(shè)計；熱設(shè)計
中圖分類號：TU318 文獻標(biāo)識碼：A 文章編號：1009-2374（2013）22-0054-02
20世紀80年代中期，美國的機械電子學(xué)開始快速發(fā)展，并開始傳入我國，機械電子學(xué)是電子技術(shù)將機、電、磁、聲、光、熱、化學(xué)、生物等多門全新的獨立交叉的學(xué)科的融合，我們將它稱之為機電一體化。它研究多種學(xué)科各自特征參量相互間的關(guān)系，綜合處理與利用這些參量之間的耦合關(guān)系以解決電子設(shè)備在設(shè)計生產(chǎn)和使用中面臨的各種問題。這就是現(xiàn)代電子機械學(xué)原理的依據(jù)，它和傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計或機械設(shè)計原理的根本區(qū)別在于，它不再依靠各自單一的技術(shù)，而是最大限度地綜合應(yīng)用各門學(xué)科最新技術(shù)成果的優(yōu)勢，將產(chǎn)品設(shè)計得更合理、更可靠、更經(jīng)濟?，F(xiàn)對電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中幾個關(guān)鍵技術(shù)做一簡述。
1 熱設(shè)計
電子設(shè)備的使用實踐證明，電子元器件的過熱是設(shè)備不穩(wěn)定乃至發(fā)生故障的主要原因。這個事實決定了熱設(shè)計的基本任務(wù)。近年來，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，要求集成化器件的功能日趨復(fù)雜，輸出功率不斷加大，而電子設(shè)備，特別是軍用電子裝備由于小型化和機動性的需要，要求縮小器件的封裝體積，器件的封裝密度也就隨之增高；加之不斷升級的嚴酷的軍用環(huán)境，使得熱設(shè)計對電子產(chǎn)品可靠性的影響舉足輕重。
熱設(shè)計研究的基本方向是如何減少元器件、部件和設(shè)備的內(nèi)部和外部熱阻，使其產(chǎn)生的熱量以盡可能短的途徑，迅速地傳至最終散熱器。
減小元器件內(nèi)部熱阻的努力可歸結(jié)為改進封裝結(jié)構(gòu)和采用何種封裝材料的問題，這是元器件設(shè)計和制造廠家要解決的課題，而對電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計師來說，熱設(shè)計的任務(wù)是在滿足環(huán)境條件和可靠性要求的前提下，選擇簡單、經(jīng)濟、有效的冷卻方法，并進行必要的分析與計算。作為確保設(shè)備可靠工作的技術(shù)手段，要求在規(guī)定的使用期內(nèi)，冷卻系統(tǒng)的故障率應(yīng)比被冷卻元器件的故障率低。針對熱設(shè)計這一門技術(shù)，我國已制訂了一系列有關(guān)電子設(shè)備熱設(shè)計的部標(biāo)、國標(biāo)、國軍標(biāo)等標(biāo)準文件，為熱設(shè)計提供了技術(shù)依據(jù)，從而也將熱設(shè)計技術(shù)提高到一個新的高度?，F(xiàn)代電子設(shè)備中，除了像發(fā)射機這樣的大功率放大電路和微功率的微波電路外，其他電路的組裝形式基本上實現(xiàn)了印制電路化，因此印制電路的冷卻成了人們關(guān)注的重點，適于印制電路組裝的ATR機箱也就應(yīng)運而生。
關(guān)于熱設(shè)計過程的計算與試驗問題，由于傳熱過程中各種參數(shù)存在著相耦合，使得計算與試驗變得相當(dāng)復(fù)雜。盡管出現(xiàn)了用有限元預(yù)測溫度場的手段，但由于邊界條件復(fù)雜，計算的結(jié)果往往會不盡人意，唯一可靠的方法還是在嚴格的環(huán)境中經(jīng)受實際考驗來驗證設(shè)計。
2 沖擊、振動隔離設(shè)計
在電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計中，往往會面臨一個頗為棘手的問題，就是如何在結(jié)構(gòu)的剛性與柔性之間取得適當(dāng)?shù)恼壑浴Ｔ谔囟ǖ臎_擊、振動環(huán)境下，外界沖擊傳給敏感組件的能量（通常用加速度g來表示）是由支承結(jié)構(gòu)的固有頻率決定的。支承結(jié)構(gòu)的剛性小，其固有頻率就低，傳至敏感組件上的沖擊能量就?。铀俣萭小），使組件得到保護。但柔軟的支承結(jié)構(gòu)在頻繁的振動中會遭到疲勞破壞。結(jié)構(gòu)破壞通常是由共振引起的，即當(dāng)一種結(jié)構(gòu)的固有頻率和外界的強迫振動頻率相重合時，其共振振幅在理論上可達到無限大。由于結(jié)構(gòu)阻尼對能量的消耗，振動能量不可能被無限地放大，但放大十幾倍，甚至幾十倍則是完全可能的。所以在沖擊振動隔離設(shè)計中首要的任務(wù)是防比結(jié)構(gòu)共振，其次在沖擊與共振的隔離之間進行折衷考慮。有時還要兼顧到設(shè)備的體積、重量和造價等因素。所以沖擊振動隔離設(shè)計往往不是一門單一的技術(shù)，而形成一門系統(tǒng)
工程。
在軍用裝備中，由于使用環(huán)境的不同而具有各自的特點。在艦船上強迫振動頻率低，頻率范圍也小，通常在0～20Hz之間，一般能做到使結(jié)構(gòu)的固有頻率高于強迫振動頻率的上限，最好是2倍，這是防比結(jié)構(gòu)共振最簡單有效的方法。而在飛機上振動頻率要高得多，一般達500Hz，導(dǎo)彈上可達2000～2500Hz。這樣高的強迫振動頻率，要使結(jié)構(gòu)避開共振點是不可能的，只有利用阻尼技術(shù)來耗散共振時的能量，使其保持在許可的范圍內(nèi)。
在沖擊與振動的隔離中，最普遍的方法是使用隔振器。伴隨隔振器的發(fā)展，隔振技術(shù)的另一門類，阻尼材料也取得了長足的發(fā)展。粘彈材料由于在隔振與降噪方面的獨特功能，自一出現(xiàn)起就倍受工程界的青睞。我國的航空航天部門首先研制出了國產(chǎn)粘彈材料，也首先在該部門得到了工程應(yīng)用。但由于生產(chǎn)成本太高，難于推廣普及，主要應(yīng)用在航空與航天工程中。還有一種叫減震鉻鐵鋁新材料。據(jù)有關(guān)資料介紹，該材料在受到打擊或振動時，幾乎不發(fā)出聲音，它將機械能幾乎全部轉(zhuǎn)化成了熱能。當(dāng)材料受震時300%，10個周期后，在第一個振動周期就使能量經(jīng)測消耗降到1%。如果這種奇特的材料能得到推廣使用，將其作為結(jié)構(gòu)材料，在這種場合，隔振器就會是多余的了。從日前的發(fā)展趨勢可以預(yù)見，今后沖擊、振動隔離技術(shù)的發(fā)展不僅取決于隔振器新形式的出現(xiàn)，更是取決于新的、廉價的隔振材料的問世。
3 電磁兼容性（EMC）設(shè)計
現(xiàn)代電子設(shè)備的品種日益齊全，靈敏度不斷提高，發(fā)射功率愈來愈大，而頻段日趨擁擠的今天，使得電磁兼容性問題顯得尤其突出。電磁兼容性設(shè)計在技術(shù)上具有多學(xué)科交叉的特征，因此是一項系統(tǒng)工程。我國在改革開放后，用巨資從國外引進了各種監(jiān)測、實驗手段，各種微波暗室相繼成立，加上有關(guān)EMC標(biāo)準的制訂與頒布以及EMC預(yù)測軟件的發(fā)展，已將我國的EMC設(shè)計水平從定性推到定量的階段。
前幾年，諸如導(dǎo)電襯墊、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電涂料、屏蔽玻璃、屏蔽通風(fēng)板、屏蔽不干膠帶、電源濾波器以及EMC元件等國外產(chǎn)品正式打入國內(nèi)市場，給EMC技術(shù)的工程實施提供了必要材料與元件。我國的EMC技術(shù)還處在起步
階段。
首先，工程技術(shù)人員具備的有關(guān)EMC方面的知識遠不如其他如熱設(shè)計或沖擊、振動隔離方面的知識普及和系統(tǒng)。這不但是該門技術(shù)比起其他的技術(shù)發(fā)展得要晚，更是由于這是一門介于電機之間的邊緣學(xué)科具有多種學(xué)科交叉的特征。其次由于測試設(shè)備的昂貴，它不可能像其他設(shè)備那樣普及，做一次實驗往往不是一件輕而易舉的事。隨著我國經(jīng)濟的發(fā)展，也由于該門技術(shù)的重要性，它定能在一定時期內(nèi)發(fā)展起來。
4 互連技術(shù)
互連技術(shù)在電子設(shè)備中至關(guān)重要。如一部雷達的電觸點很多，從理論上講，這些觸點都是串聯(lián)在電路中的。每一個觸點相當(dāng)于一個電子元件，它的質(zhì)量好壞將直接影響設(shè)備的可靠性。
電接觸問題看似簡單，但實質(zhì)上是很復(fù)雜的，因為這不是兩個導(dǎo)體間的單一的機械接觸問題。電接觸問題實際上是以材料學(xué)為基礎(chǔ)的，金屬導(dǎo)體間、金屬導(dǎo)體與氣體及液體間通電后的接觸界面微觀的與宏觀的接觸狀態(tài)，且不僅僅是靜比的接觸狀態(tài)，還有在滑動過程中的接觸狀態(tài)以及從閉合到開啟或從開啟到閉合的接觸狀態(tài)。在這小小的觸點中，機械力、電子運動、化學(xué)和電化學(xué)作用，還有熱的作用統(tǒng)統(tǒng)施加影響，最后以電的形式反映出來。前幾年，國內(nèi)生產(chǎn)出了線網(wǎng)型接觸式的插頭座，比起簧片式的，接觸可靠性要高出好多，而插拔力卻大為下降。這種插頭座已在軍用設(shè)備中得到普遍應(yīng)用。此外，電子液的使用也已從國外傳入國內(nèi)。它的功能保護膜是去除金屬表面的氧化層且在金屬表面形成一層膜，這層膜既有抗氧化作用，又有機械的作用。
5 結(jié)構(gòu)總體設(shè)計
每一個裝備的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)要求中，也必然要包括機動性、可維修性及操作性等內(nèi)容，這些要求都是通過結(jié)構(gòu)總體設(shè)計來達到的。對軍用產(chǎn)品，這類問題尤為顯得重要，因為在實戰(zhàn)中，有些問題會變得很突出。首先是機動性問題，其中包括運輸性。對機動式裝備，實戰(zhàn)要求快速轉(zhuǎn)移、展開、架設(shè)與折收，并可以多種手段進行運輸。要同時滿足這些要求，最重要的設(shè)計思想是實現(xiàn)小型化、輕便化，采用快速調(diào)平、快速連接技術(shù)，這對天線來說尤為重要。結(jié)構(gòu)總體設(shè)計要從系統(tǒng)設(shè)計和綜合設(shè)計入手，運用新的設(shè)計理論與設(shè)計概念，善于移植其他行業(yè)已成熟的設(shè)計成果，采用新材料、新工藝，特別要貫穿機電一體化
思想。
參考文獻
[1] 張斌.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中CAD技術(shù)的應(yīng)用研究
電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計電磁兼容設(shè)計中，常見問題體現(xiàn)在PCB設(shè)計、屏蔽設(shè)計、濾波設(shè)計、接地設(shè)計等方面，它們的出現(xiàn)，不僅降低工作效率，還可能導(dǎo)致安全事故發(fā)生。為應(yīng)對這些問題，實際工作中應(yīng)該有針對性采取處理措施，并重視電子設(shè)備的養(yǎng)護管理，提高設(shè)備綜合性能。
關(guān)鍵詞：
電子設(shè)備；結(jié)構(gòu)設(shè)計；電磁兼容設(shè)計
1前言
電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計構(gòu)成比較復(fù)雜，它是由PCB、屏蔽系統(tǒng)、濾波、接地系統(tǒng)組合而成的綜合設(shè)備。隨著技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，綜合性能更為強大，功能更加多元化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也更加復(fù)雜。但不能否定的是，如果忽視設(shè)計和管理工作，往往容易出現(xiàn)故障，不僅影響工作進度，還可能引發(fā)安全事故，降低電子設(shè)備的工作效率和綜合效益。文章結(jié)合電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計和運行作業(yè)的基本情況，探討常見的不足，并有針對性的提出設(shè)計對策，希望能為實際工作提供指導(dǎo)與借鑒。
2電子設(shè)備電磁干擾源分析
電子設(shè)備運行過程中，往往受到內(nèi)部和外部干擾，影響設(shè)備的正常運行，需要提高設(shè)計水平，促進設(shè)備作用的充分發(fā)揮。
2．1內(nèi)部干擾
內(nèi)部各元器件之間相互作用，進而產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，對設(shè)備運行帶來不利影響。常見形式如下:元器件發(fā)生漏電現(xiàn)象而引起干擾，無線電信號出現(xiàn)耦合，導(dǎo)線之間出現(xiàn)互感現(xiàn)象引起內(nèi)部干擾。元器件工作時間過長導(dǎo)致發(fā)熱，影響元器件運行的穩(wěn)定性。公共地線上匯集電流，當(dāng)電子設(shè)備在運營時，會出現(xiàn)電壓降低現(xiàn)象，對設(shè)備產(chǎn)生不必要的干擾。
2．2外部干擾
外部電源及高電壓出現(xiàn)絕緣漏電現(xiàn)象，對電子設(shè)備產(chǎn)生干擾。功率大的外部設(shè)備產(chǎn)生較強的磁場，出現(xiàn)耦合進而導(dǎo)致干擾現(xiàn)象發(fā)生。外部空間電磁波干擾電子設(shè)備正常運行，設(shè)備在溫度不穩(wěn)定的環(huán)境下工作，導(dǎo)致設(shè)備參數(shù)改變，也會干擾電子設(shè)備正常運行。
3電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計電磁兼容設(shè)計的不足
電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中，有些設(shè)備存在質(zhì)量缺陷，操作人員的綜合技能不高，存在違規(guī)違章操作現(xiàn)象，可能導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)相應(yīng)的故障，制約設(shè)備綜合性能的發(fā)揮，常見故障體現(xiàn)在PCB設(shè)計、屏蔽設(shè)計、濾波設(shè)計、接地設(shè)計等方面。
3．1PCB設(shè)計的不足
例如，PCB尺寸設(shè)計不合理，忽視對其綜合性能的考慮，PCB板和元器件布局設(shè)計不到位，未能對各項參數(shù)全面考慮，難以提高設(shè)備的抗干擾能力，也制約電磁兼容性能提升。
3．2屏蔽設(shè)計的不足
組合體之間的電接觸設(shè)計不合理，屏蔽材料選擇不到位。設(shè)備機箱縫隙的屏蔽設(shè)備設(shè)計不到位，制約屏蔽設(shè)計水平提升，也難以提高電子設(shè)備的抗干擾性能。
3．3濾波設(shè)計的不足
設(shè)計過程中忽視對設(shè)備性能進行全面考慮，未能采取有效措施切斷電磁干擾源，出現(xiàn)電磁干擾現(xiàn)象。
3．4接地設(shè)計的不足
接地點位置不合理，忽視考慮接地工作需要。電路組合接地方案不科學(xué)，抑制接電干擾措施不到位，降低接電設(shè)計水平，對設(shè)備運行也帶來不利影響。
4電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計電磁兼容設(shè)計的對策
為避免結(jié)構(gòu)設(shè)計中可能出現(xiàn)的故障，提高施工作業(yè)效率，更好處理作業(yè)中遇到的問題，結(jié)合實際工作需要，筆者認為今后應(yīng)該采取以下處理措施。
4．1PCB設(shè)計對策
首先，合理進行PCB尺寸設(shè)計?？紤]抗噪音和抗串?dāng)_性能，提高尺寸合理性，避免出現(xiàn)尺寸過大或過小情況，使其更好發(fā)揮作用。其次，PCB板布局設(shè)計。盡量縮短高頻元器件之間的連線，合理布置電路各功能單位的位置，確保信號流通性良好，盡量讓信號流通方向保持一致。合理確定元器件參數(shù)，提高設(shè)備性能，并讓元器件平行排列，增強抗干擾能力。最后，元器件布局設(shè)計。采用集成電路元器件，增強其抗干擾性能，提高電磁兼容性能。
4．2屏蔽設(shè)計對策
合理設(shè)計屏蔽組合體各部分之間的電接觸，將接觸電阻降到最小。屏蔽材料選用導(dǎo)磁率和導(dǎo)電率較高的材料，可在高導(dǎo)磁材料表面增加一層高導(dǎo)電率材料，促進材料的抗干擾能力增強。采取相應(yīng)措施，提高設(shè)備機箱縫隙的屏蔽效果。將帶背膠的鈹青銅簧片粘貼于機箱縫隙結(jié)合面處，促進屏蔽效果提升。機箱制作時，應(yīng)該合理采用焊接措施，確保焊縫平滑和連續(xù)，讓接縫處和金屬板的射頻電阻盡可能相等，有效提升屏蔽效果。
4．3濾波設(shè)計對策
切斷沿導(dǎo)線傳播的干擾源，從而有效落實電磁兼容設(shè)計方法。采用兩個電容器和一個電感器組成π型濾波器，作為濾波形式，并消除電路間的耦合，促進電磁兼容設(shè)計水平提升。將差模和共模濾波單元組合起來，抑制電流，降低高頻段噪聲衰減，提高兼容設(shè)計水平，促進設(shè)備綜合性能提升。
4．4接地設(shè)計對策
合理選擇接地點，提高電路組合接地方案科學(xué)性。采用多點就近接地方式，讓接地點間的電位差盡量接近，避免相互之間產(chǎn)生干擾。要確保接地線和接地面的直流搭接阻抗小于2．5mW，確保電氣連接的可靠性。注重接地面處理，提升抗氧化和抗腐蝕性能，促進接地設(shè)計水平提升。
4．5電子設(shè)備結(jié)構(gòu)其他設(shè)計對策
重視接電保護工作，當(dāng)電子設(shè)備出現(xiàn)損壞現(xiàn)象時，要檢查各項設(shè)備，掌握設(shè)備的綜合性能，確保滿足要求。結(jié)構(gòu)出現(xiàn)損失時，應(yīng)該及時更換新的設(shè)備，保證設(shè)備運行的安全。還要提高電子設(shè)備設(shè)計和維修人員素質(zhì)，完善設(shè)計措施和管理制度，加強電子設(shè)備的性能監(jiān)測，及時排除故障，確保電子設(shè)備性能良好。
5結(jié)語
電子設(shè)備在日常運行中，由于受到自身質(zhì)量狀況、所在環(huán)境、工作人員操作技能等因素的影響，可能出現(xiàn)相應(yīng)故障。如果未能及時處理，會影響作業(yè)順利進行。實際工作中應(yīng)該認真分析形成原因，有針對性的采取控制和完善措施，將故障及時排除，提高電磁兼容設(shè)計水平，促進電子設(shè)備有效運行。
參考文獻:
［1］張敏．電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計［J］．科技風(fēng)，2016(5)，86．
［2］劉麗平．電子設(shè)備電磁兼容設(shè)計研究［J］．信息與電腦，2013(1)，16～17．
［3］劉興?。娮釉O(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中的電磁兼容［J］．中國新技術(shù)新產(chǎn)品，2015(3)，2～3．
【關(guān)鍵詞】電磁干擾；電子通信設(shè)備；機箱機柜；結(jié)構(gòu)設(shè)計
前言：
近年來，在通信技術(shù)不斷發(fā)展的環(huán)境背景下，通信技術(shù)的產(chǎn)品種類也在不斷的增多，其在發(fā)展的過程中，也面臨著很大的競爭壓力和更高的設(shè)計要求。針對于電子通訊設(shè)備的設(shè)計，我們不僅要保證其外形的美觀，更要保證其在應(yīng)用過程中的信號穩(wěn)定性，以及較強的抗干擾能力。為此，相關(guān)的人員必須對電磁干擾與電子通信設(shè)備機箱機柜的結(jié)構(gòu)設(shè)計進行認真的研究和分析。
1.電子通信設(shè)備機箱機柜的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計
眾所周知，美國是最早開發(fā)電子控制裝置機箱機柜的國家，其逐步發(fā)展和完善，并日趨成熟。隨著電子行業(yè)的日益發(fā)展，中國的電子控制裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計也面臨著急需更新的局面。骨架主體是機柜構(gòu)成的重要組成部分，骨架也是其主要的荷載受力者。其整個強度和整個裝置的剛度直接影響設(shè)備的長期使用效果，其對設(shè)備使用的安全性和耐久性具有重要的意義和作用。通常情況下，機柜的骨架基本上在靜態(tài)的使用過程中不會出現(xiàn)問題，但是如果在起重、運輸以及突然的外部沖擊的過程中，其剛性就會大大的降低，進而產(chǎn)生不穩(wěn)定和變形的效果，這樣就會對元器件造成了很大的損壞，在一定程度上，阻礙了電路的正常工作[1]。
2.機箱機柜的電磁干擾相關(guān)設(shè)計研究
首先，我們在設(shè)計的過程中，應(yīng)該加強對屏蔽體材料厚度的有效控制，我們?yōu)榱擞行У谋ＷC其屏蔽的效果，我們就需要對屏蔽體材料的厚度進行有效研究，并且通過合理的公式來對其進行科學(xué)的估算。通常情況下，我們將材料的厚度取值確定為鍍鋅鐵板相對導(dǎo)電率和鍍鋅鐵板相對導(dǎo)磁率的乘積。屏蔽材料的導(dǎo)磁率和導(dǎo)電率的成績越大，其干擾頻率也就及越強，其屏蔽的效果也就更好。通過材料的合理設(shè)計，我們就能夠更好的確定金屬屏蔽的厚度，進而加強對電子設(shè)備的有效保護[2]。
其次，我們要能夠?qū)V波進行合理的設(shè)計，我們要能夠?qū)﹄娫淳€的引出和引入信號線的傳導(dǎo)干擾進行合理的設(shè)計。信號線和電源線是一個重要的載體類的干擾，其很容易通過兩個通道進入機箱的內(nèi)部。因此，電源線的干擾應(yīng)該能夠根據(jù)頻率范圍的大小，按照相應(yīng)的規(guī)格和要求，有效實現(xiàn)對電路的保護。而且，電子設(shè)備的機箱接地是非常重要的，機箱本身是個掉電的物體，如果其干擾了發(fā)射體和接受體，就會直接嚴重的影響電子設(shè)備的運行。
最后，我們還應(yīng)該對電磁兼容性的設(shè)計給予完善，電子通信產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作組成部分包含很多，影響其性能的因素也有很多。一方面，電路模塊本身具有較強的抗干擾能力，抗電磁干擾屏蔽能力強。另一方面，電磁泄露的部分主要是在房屋的連接結(jié)構(gòu)處進行集中。
我們要想處理好相應(yīng)的設(shè)備，使其能夠具有良好的電磁兼容性，那么我們就應(yīng)該加強對相關(guān)設(shè)計參數(shù)的有效和合理的控制[3]。
3.加強對電子通信產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計
我們在實際的設(shè)計過程中，應(yīng)該選擇具有較大的熱導(dǎo)率材料，有效的增大其傳熱的面積，這樣就能夠更好的縮短熱導(dǎo)傳出的路徑。其次，我們要能夠根據(jù)的實際的情況，設(shè)計具有一個特殊的通道，實現(xiàn)有效的通風(fēng)。我們主要采用的方法就是在機箱的相對面或者溫差較大的面上開設(shè)熱控裝置，通過這樣的方式，有效的增加風(fēng)扇的強制散熱能力。最后，我們可以采用一些鋁合金或者金屬材料，這樣能夠更好的提高熱輻射效率，使其具有更好的散熱效果。
4.機箱機柜的減震設(shè)計
我們在實際的設(shè)計過程中，還應(yīng)該對震源的強度進行合理和有效的控制，為了有效的保證動態(tài)平衡，我們可通過對降低整體設(shè)備的不平衡，提高其阻尼能力，對于天線的部分，我們應(yīng)該對相關(guān)的設(shè)計進行優(yōu)化，實現(xiàn)有效的減震目的。針對于一些會產(chǎn)生摩擦的零部件，我們應(yīng)該其進行一些緩沖設(shè)計，采用精密的軸承，有效的減少摩擦，更好的降低震源的強度。并且在設(shè)計的過程中，我們還要能夠?qū)ο鄳?yīng)的性能指標(biāo)參數(shù)給予合理的優(yōu)化，這樣就能夠?qū)τ嬎愕姆椒ê蛿?shù)據(jù)進行合理的治療，進而實現(xiàn)良好的設(shè)計效果[4]。
5.機箱機柜整體造型的設(shè)計
機柜的框架對于整體形狀是非常重要的，櫬耍我們也要對結(jié)構(gòu)形式進行合理的設(shè)計。當(dāng)對相應(yīng)的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計時，也要能夠充分的意識到工作的重點，合理的處理前門操作和人際交互，這也是機柜設(shè)計的核心。門前結(jié)構(gòu)是非常復(fù)雜的，我們通過對統(tǒng)一的顏色特征和分割功能的顏色設(shè)計的使用，能夠更好的實現(xiàn)對相應(yīng)造型的首要設(shè)計。
6.加強對機箱機柜的環(huán)境設(shè)計
我們在實際的環(huán)境設(shè)計的過程中，應(yīng)該加強對室內(nèi)環(huán)境和室外環(huán)境的設(shè)計，針對于室內(nèi)的環(huán)境，我們要保證電子設(shè)備能夠正常工作，任何電子設(shè)備應(yīng)該能夠有效的抵抗一些電磁波，這樣才能夠減少對其它電子設(shè)備的電磁干擾。與此同時，我們還應(yīng)該意識到電子設(shè)備在戶外，其面臨的環(huán)境更加惡劣，我們在對其進行使用的過程中要考慮雨水、陽光照射等多種因素的影響，這樣均能夠有效的降低損壞，更好的抵御惡劣的環(huán)境。如果外部的環(huán)境的較為惡劣，我們要能夠?qū)ζ浣o予特殊的保護，根據(jù)不同的環(huán)境對電子設(shè)備進行防塵處理，使其更好的適應(yīng)環(huán)境的變化，從而在一定程度上，提高相關(guān)設(shè)備的可靠性。
結(jié)語：
綜上所述電子通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠有效的保證相關(guān)產(chǎn)品的可靠性和適用，為人們的生產(chǎn)和生活提供便利的條件，使其更好的符合社會現(xiàn)代化的發(fā)展進程。為此，相關(guān)的人員在研究和設(shè)計的過程中，應(yīng)該對相關(guān)的問題環(huán)節(jié)給予合理的完善和優(yōu)化，更好的提高產(chǎn)品的電磁兼容性和散熱能力，協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計的結(jié)構(gòu)，促進電子產(chǎn)業(yè)更快更好的發(fā)展。
參考文獻：
[1]葉志紅. 電子設(shè)備電磁干擾分析的高效時域算法研究[D].西南交通大學(xué)，2016.
關(guān)鍵詞：層次分析法；層次結(jié)構(gòu)；判斷矩陣；電子設(shè)備
電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計是一項復(fù)雜的綜合多學(xué)科的系統(tǒng)工程，范圍涉及力學(xué)、機械學(xué)、材料學(xué)、熱學(xué)、化學(xué)、人機工程學(xué)、電子學(xué)、環(huán)境科學(xué)、美學(xué)等多門學(xué)科，包含著相當(dāng)廣泛的技術(shù)內(nèi)容，是多門基礎(chǔ)學(xué)科的綜合應(yīng)用。隨著時代的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進步，結(jié)構(gòu)設(shè)計面臨著越來越多的要求和挑戰(zhàn)，如何得到綜合因素影響下的優(yōu)化方案，是追求的目標(biāo)。這里提出運用層次分析法（AHP）對結(jié)構(gòu)設(shè)計方案進行評價，尋求將定性問題量化，從而得到更為直觀全面的評價結(jié)果。
1 方法基本思路
AHP（The Analytic Hierarchy Process），即層次分析法，是一種系統(tǒng)分析方法。它充分體現(xiàn)定性與定量相結(jié)合，把復(fù)雜問題分解為若干有序?qū)哟?，并根?jù)對一定客觀事實的判斷，就每一層次的相對重要性給予定量表示，利用數(shù)學(xué)方法確定出表達每一層次的全部元素相對重要性次序的數(shù)值，并通過各層次的分析導(dǎo)出對整個問題的分析[2]。
用層次分析法作系統(tǒng)分析， 首先要把問題層次化。根據(jù)問題的性質(zhì)及需要達到的總目標(biāo)， 將問題分解成不同的組成因素， 并按照因素間的相互關(guān)聯(lián)影響以及隸屬關(guān)系將因素按不同層次聚集組合， 形成一個多層次的分析結(jié)構(gòu)模型。并最終把系統(tǒng)分析歸結(jié)為最低層（供選擇的方案）， 相對于最高層（總目標(biāo)）的相對重要性權(quán)值的確定或相對優(yōu)劣次序的排序問題[1]。
本應(yīng)用的AHP模型由上至下共分四層次：目標(biāo)層（A）、準則層（B）、基礎(chǔ)指標(biāo)層（C）和方案層（D）。
基本思路是：首先根據(jù)具體的用戶需求目標(biāo)，提煉結(jié)構(gòu)方案需要考慮的指標(biāo)因素，進行兩兩比較評價，得到判斷矩陣A-B、B-C、C-D，并計算出它們的權(quán)重，然后根據(jù)得出的權(quán)重，對結(jié)構(gòu)方案進行打分量化，實現(xiàn)對多個方案量化評價和比較，最終得到滿意的結(jié)果。
2 目標(biāo)分析
某電子設(shè)備的用戶需求目標(biāo)如表1所示。
表1明確了電子設(shè)備的基本尺寸和組成，并對環(huán)境適應(yīng)性提出了具體要求。明確的用戶要求與潛在的研制需要，構(gòu)成了目標(biāo)層。而滿足目標(biāo)或需要優(yōu)化的指標(biāo)、因素就構(gòu)成了準則層。
3 層次結(jié)構(gòu)
通過對目標(biāo)層的分析，提取出包括結(jié)構(gòu)形式、可靠性、工藝性、人機工程以及經(jīng)濟性等五個主要因素構(gòu)成準則層，并且針對準則層的每一個特征進一步細化分解，盡量涵蓋影響設(shè)計目標(biāo)的主要因素，并且避免交叉和概念歧義。形成的層次結(jié)構(gòu)見圖1。
4 評價過程和步驟
依照層次分析法，評價過程分為：建立判斷矩陣、計算關(guān)鍵特征的權(quán)重、檢驗一致性、層次排序等幾個步驟。
4.1 建立判斷矩陣
首先，組織包括設(shè)備總師、結(jié)構(gòu)師、工藝師等相關(guān)人員， 依據(jù)表2的比例標(biāo)度，對準則層各因素在目標(biāo)層中的重要性以及指標(biāo)層各因素在其對應(yīng)準則層的因素中的重要程度進行兩兩比較打分，從而構(gòu)建判斷矩陣。
在層次分析法中，定量化是通過Saaty提出的1-9 比例標(biāo)度法實現(xiàn)的[3]，取1-9 之間的整數(shù)以及它們的倒數(shù)作為衡量bj對bk的相對重要程度的數(shù)值，用這些標(biāo)度來量化自然語言，各個數(shù)值標(biāo)度的含義如表2 所示。
建立準則層相對于目標(biāo)層的判斷矩陣，見表3；建立指標(biāo)層相對于準則層的判斷矩陣，見表4。
4.4 層次排序
經(jīng)過以上的評價計算過程，并對層次結(jié)構(gòu)進行總排序，可以得到方案評價體系。見表6。
對層次分析法獲得的數(shù)據(jù)信息進行評價和研究，可獲得以下成果：
（1）通過對權(quán)重排序，可找出結(jié)構(gòu)方案中較為重要的設(shè)計因素，主要包括：外形要素、散熱性能、PCB安裝方式、加工工藝性、電磁兼容性等；
（2）針對分析出的重要設(shè)計因素，著重進行方案設(shè)計和計算機仿真分析，可提高方案的整體水平；
（3）針對備選方案的各指標(biāo)進行評價和打分，分別與權(quán)重值相乘并相加獲得綜合得分，通過各方案的分數(shù)比較，可直觀地得到較優(yōu)方案。
5 結(jié)束語
在多因素多方面影響的方案篩選中，層次分析法有著較為清晰的方法脈絡(luò)，可將復(fù)雜問題量化，將意見和建議用數(shù)字來表達。特別是對電子設(shè)備結(jié)構(gòu)這類涉及學(xué)科較廣、需要大量經(jīng)驗積累的工程實踐活動，可應(yīng)用層次分析法，采用頭腦風(fēng)暴法廣納眾人之力，收集相關(guān)信息和資料，完善目標(biāo)相關(guān)因素，建立準確的數(shù)學(xué)模型，并利用科學(xué)的計算方法，可獲得較佳的決策。
參考文獻
關(guān)鍵詞：面向裝配的設(shè)計；簡化設(shè)計；虛擬裝配；模塊化設(shè)計
中圖分類號：TH136 文獻標(biāo)識碼：A 文章編號：1007-9416（2017）02-0094-02
隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高度集成化和小型化，以及用戶對設(shè)備的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等提出的越來越嚴格的要求，使得電子設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度不斷提高，也使產(chǎn)品的裝配面臨越來越多的困難，導(dǎo)致出現(xiàn)裝配質(zhì)量下降、裝配效率降低等一系列問題。在這一環(huán)境下，引入面向裝配的設(shè)計（DFA）這一產(chǎn)品開發(fā)模式，在電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計階段即充分考慮產(chǎn)品的裝配環(huán)節(jié)以及各種相關(guān)因素的影響，采用簡化產(chǎn)品設(shè)計、減少零件數(shù)量、使用標(biāo)準件、零件裝配模塊化和減少裝配過程中的調(diào)節(jié)、裝配防錯等方法，并利用分析、評價、規(guī)劃、仿真等各種技術(shù)手段，不斷地完善設(shè)計和改進裝配性能，確保裝配工序簡單、效率高、質(zhì)量高、不良率低和成本低[1]。
1 基于SolidWorks的DFA應(yīng)用方法
將SolidWorks功能和DFA方法相結(jié)合，在SolidWorks的環(huán)境下，主要可以進行以下三方面的應(yīng)用方法研究。
1.1 簡化設(shè)計
簡化設(shè)計就是在設(shè)計中遵循KISS原則。簡化設(shè)計過程往往是對已有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行提煉和優(yōu)化的過程，可以充分利用CAD的數(shù)據(jù)存儲和規(guī)劃優(yōu)勢，建立各種庫文件，選擇和調(diào)用成熟設(shè)計和模塊，構(gòu)建具有較高裝配性能的產(chǎn)品。
1.2 標(biāo)準化模塊化設(shè)計
在電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中，運用標(biāo)準化和模塊化的設(shè)計方法，能大幅提高裝配質(zhì)量的可靠性，使裝配問題能更早、更容易被發(fā)現(xiàn)，從而提高產(chǎn)品裝配效率和裝配質(zhì)量。
1.3 虛擬裝配
以產(chǎn)品設(shè)計為中心的虛擬裝配，是在虛擬環(huán)境下對CAD模型進行裝配性能分析的一項計算機輔助設(shè)計技術(shù)。基于DFA虛擬裝配的基本任務(wù)是尋求產(chǎn)品裝配結(jié)構(gòu)的最優(yōu)解，即通過CAD模擬產(chǎn)品裝配、進行定量或定性分析，找出結(jié)構(gòu)設(shè)計中裝配性差的結(jié)構(gòu)特征，進行設(shè)計修改和完善的過程。
使用SolidWorks 等CAD軟件，可對產(chǎn)品的三維模型進行虛擬裝配，并利用CAD提供的分析模塊，進行包括靜態(tài)干涉、運動干涉分析以及裝配公差分析等裝配性能分析、判斷和改進。
2 DFA應(yīng)用步驟
產(chǎn)品概念設(shè)計階段的主要任務(wù)是根據(jù)用戶要求、設(shè)計輸入定義產(chǎn)品的架構(gòu)，并將產(chǎn)品進行模塊劃分；在此基礎(chǔ)上，建立產(chǎn)品裝配模型，將各類庫文件引入建模過程中，貫徹標(biāo)準化、模塊化設(shè)計理念；完成裝配模型建立之后，開始虛擬裝配，即對模型進行裝配性能分析，運用 DFA簡化設(shè)計等方法對裝配體及零部組件進行簡化、合并等設(shè)計改進，并且進行裝配相關(guān)檢查，直到得到優(yōu)化模型。
根據(jù)DFA的應(yīng)用方法，制定出在SolidWorks環(huán)境下產(chǎn)品設(shè)計的流程，見圖1所示。
3 DFA裝配建模
主要需要建立兩類模型，一類是建立一系列庫模型，一類是對產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)的建模，而前者是后者的基礎(chǔ)。在對產(chǎn)品建模的過程中貫徹標(biāo)準化模塊化思想，為產(chǎn)品的簡化設(shè)計提供良好的土壤。
3.1 產(chǎn)品裝配建模
CAD裝配建模有自下而上和自頂向下兩種方法。自下而上設(shè)計法即首先完成零件設(shè)計建模，然后在裝配文件中逐一插入零部件，組合成裝配體模型，零部件之間無關(guān)聯(lián)；自頂向下法為在裝配文件中直接建立零部件模型，零部件之間往往存在幾何關(guān)聯(lián)以及配合限制。
綜合兩種設(shè)計方法的優(yōu)勢，在方案設(shè)計階段，采用自頂向下的設(shè)計思路，首先規(guī)劃產(chǎn)品裝配體的框架，劃分模塊類型，在此基礎(chǔ)上，將產(chǎn)品主體零件在裝配圖中進行初步建?；蛘邔⑼ㄓ媚K裝入裝配體中，使產(chǎn)品具備基本的模型架構(gòu)，然后進入自下而上的模式，對構(gòu)成裝配體的零件模型作細化處理以及建立相關(guān)的零件，將生產(chǎn)的零部件裝入裝配體中并進行配合限制，逐步裝配形成產(chǎn)品最終的裝配模型。
3.2 庫文件建模
庫文件泛指CAD軟件可調(diào)用的所有子組件和模塊，它是構(gòu)建新研制產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也是面向裝配的設(shè)計中標(biāo)準化和模塊化設(shè)計原則實施的基礎(chǔ)。
庫文件建立的原則是：
（1）庫文件歸屬文件夾應(yīng)層次分明，庫文件名應(yīng)簡潔明確地表示出庫集合的特征，以方便選用；
（2）庫文件中固化的組件和模塊，如緊固件、外購件等，盡量以零件形式建模，以便存儲和調(diào)用；
（3）分析同一系列模塊的主要安裝尺寸，形成尺寸系列表，以方便建模和擴充；
（4）同一系列化零件的建模盡量采用一個模型、多個配置；
（5）模塊應(yīng)盡量包含安裝基準、安裝尺寸等裝配信息，有助于選用和避免裝配加工錯誤。
根據(jù)庫文件存放的位置和模塊的類型可分為兩類庫，一是存放于計算機本地的本地資源庫；另一種需要通過網(wǎng)絡(luò)管理可上傳和下載的ODM電子倉庫。
3.2.1 本地資源庫
根據(jù)電子設(shè)備的特點，在CAD環(huán)境中主要建立緊固件庫（螺釘、螺母等）、電子器件庫（連接器、顯示屏、鍵盤、濾波器等）、機械成品庫（風(fēng)機、減震器等）、材料庫（屏蔽材料、密封材料、鋁型材）以及通用件庫（機柜、機箱、控制臺、把手、導(dǎo)軌、走線架等）。建立各種庫后，將其存放地址添加到SolidWorks系統(tǒng)選項中的設(shè)計庫中，即可開始在CAD界面中直接調(diào)用設(shè)計庫文件。庫文件的設(shè)計、編輯、修改等較容易實現(xiàn)， 技術(shù)人員可以通過改變某些參數(shù)而不必改動元件設(shè)計的全過程來更新設(shè)計。
3.2.2 PDM電子倉庫
SolidWorks Workgroup PDM作SolidWorks的插件，主要用于工作組的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理，可以將本地成熟產(chǎn)品的數(shù)據(jù)檢入到電子倉庫，同時也可以分享工作組內(nèi)其他成員上傳到電子倉庫并共享的數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)設(shè)計資源的充分利用，并且能確保設(shè)計版本和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)件掛接關(guān)系得到有效管理。
根據(jù)電子設(shè)備結(jié)構(gòu)面向裝配的設(shè)計需要，以便于選擇和調(diào)用為建庫原則，電子倉庫可主要劃分為公用資料庫、設(shè)備資源庫和工藝資源庫等。將設(shè)計相關(guān)標(biāo)準、規(guī)范、資料放入公用資料庫中；將工藝相關(guān)規(guī)程、工具資料等放入工藝資源庫；設(shè)備資源庫可以根據(jù)電子設(shè)備使用的工作環(huán)境，如地面、車載、艦載、星載、機載等進行分類，也可以按照結(jié)構(gòu)形式、密封性、抗沖擊振動性和電磁兼容性等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點設(shè)置有利于搜索的關(guān)鍵詞。
4 裝配性能分析
4.1 直觀檢查
SolidWorks軟件界面中提供了裝配統(tǒng)計、對稱性檢查、質(zhì)量特性以及間隙檢查等命令，可以很方便、直觀地對已建立的產(chǎn)品模型進行相關(guān)的統(tǒng)計和檢查，根據(jù)檢查結(jié)果對裝配體作進一步簡化、合并、調(diào)整等減少裝配錯誤、提高裝配效率的設(shè)計，直觀檢查一般包含以下幾項：
（1）考慮把相鄰、相似、對稱的零件合并成一個零件；（2）設(shè)計多功能零件，減少零件數(shù)量；（3）合并減少緊固件的種類、數(shù)量；（4）調(diào)整裝配體及主體零件重心，避免裝配時失穩(wěn)；（5）通過間隙檢查，避免零件過約束；（6）進行防錯設(shè)計，避免非對稱零部件具有一個以上的裝配位置。
4.2 干涉檢查
對產(chǎn)品裝配體的干涉檢查主要包括靜態(tài)干涉檢查和運動干涉檢查兩種方式。
SolidWorks命令項中的干涉檢查，能夠直觀、明確、定量地給出裝配體靜態(tài)情況下干涉的零件、部位和干涉幾何尺寸，有利于對干涉的零部件定位、定向進行設(shè)計修正。
對實現(xiàn)機械運動的產(chǎn)品，采用虛擬仿真工具SolidWorks Motion插件，對虛擬裝配體進行運動學(xué)和動力學(xué)狀態(tài)的仿真，模擬產(chǎn)品的不同運動狀態(tài)，檢驗產(chǎn)品的運動性能及設(shè)計計算結(jié)果的正確性，對運動部件進行運動干涉檢查，查看限位運動的干涉情況以及裝配情況和零部件模型的精確程度，有助于在設(shè)計中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間布置的干涉和運動機構(gòu)的碰撞等問題。
更好地完成干涉檢查的關(guān)鍵點是完善裝配體模型，盡量詳盡真實地建模，特別是應(yīng)注重建立自制件以外的外購件、緊固件、附件等的真實幾何模型，往往一些看似微不足道的省略處會在實際裝配時出現(xiàn)干涉問題。
4.3 公差分析
SolidWorks有 DimXpert和TolAnalyst兩項與公差相關(guān)的插件。DimXpert可以直接在3D圖形中按照標(biāo)準生成標(biāo)注，還可以幫助用戶查找圖形是否缺少尺寸；TolAnalyst主要作用是解決公差設(shè)計的問題。
將公差分析的結(jié)果與裝配體的簡化設(shè)計原則相結(jié)合，簡化裝配關(guān)系、減少尺寸鏈數(shù)量、減小累積公差，才能夠降低尺寸公差等級，實現(xiàn)寬松且合理的公差設(shè)計，提高裝配質(zhì)量和裝配效率。
4.4 動態(tài)裝配
SolidWorks的爆炸視圖和animator插件可提供靜態(tài)和動態(tài)裝配拆分效果圖，按需要對虛擬裝配體進行拆分、分組，通過爆炸路徑和鍵碼對動畫進行編輯，生成各虛擬裝配體各部分的動畫和圖樣文件。可以用于電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計方案評審中，提供直觀生動的產(chǎn)品效果；也可以直接應(yīng)用于實際裝配生產(chǎn)，特別是對于復(fù)雜的產(chǎn)品的裝配具有指導(dǎo)作用。
5 結(jié)語
通過基于SolidWorks軟件及其插件對電子設(shè)備結(jié)構(gòu)面向裝配的設(shè)計作了一些研究和嘗試，體會到無論對軟件強大功能的應(yīng)用，還是對先進的產(chǎn)品設(shè)計模式的理解和運用，都需要更加深入地探索。新的設(shè)計方法和設(shè)計思路在不斷涌現(xiàn)，CAD軟件的功能也在與時俱進，設(shè)計師如何將兩者更好地結(jié)合進而提升設(shè)計水平，是結(jié)構(gòu)設(shè)計人員面臨的一項艱巨任務(wù)。
參考文獻
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【關(guān)鍵詞】溫度；電子設(shè)備；干擾影響；抑制方法
為了保證電子設(shè)備的使用功能和使用壽命，要盡量消除溫度對電子設(shè)備的干擾影響，結(jié)合溫度干擾因素，制定完善的溫度抑制解決方案，防止溫度過高造成電子設(shè)備的損壞，進而為電子設(shè)備的安全高效運行提供重要保障。在這樣的環(huán)境背景下，探究溫度對電子設(shè)備的干擾影響及抑制方法具有非常重要的現(xiàn)實意義。
1溫度對電子設(shè)備的干擾影響
1.1發(fā)生設(shè)備故障
在電子設(shè)備實際運行中，產(chǎn)生熱量會帶動環(huán)境溫度的變化，形成溫度波動，改變電子設(shè)備內(nèi)部電子元器件參數(shù)，造成熱擾動。這種熱擾動現(xiàn)象和溫度成正比，溫度越高，熱擾動就會越劇烈。在這樣的環(huán)境下，電子設(shè)備中的電子元期間發(fā)生故障的幾率會大大增強，甚至?xí)斐呻娮釉骷挠谰眯允В茐碾娮釉骷倪\行穩(wěn)定性，進而縮短電子設(shè)備的使用壽命，對電子產(chǎn)品綜合使用性能形成極大的抑制。從另一個角度上看，當(dāng)電流流經(jīng)阻值導(dǎo)體后，會產(chǎn)生一定熱量，盡管熱量很小，但這種熱量會逐漸累積，進而造成溫度過高而發(fā)生電子設(shè)備故障。
1.2產(chǎn)生熱噪聲
除了引發(fā)電子元器件的故障和失效之外，過高的溫度會促使電子器件產(chǎn)生熱噪聲，從電阻元件上看，電阻器在實際運行中產(chǎn)生熱量而提高環(huán)境溫度，而過高的環(huán)境溫度會形成噪聲電壓，噪聲電壓是電阻器運行中的必然產(chǎn)物，屬于固有噪聲源。這種熱噪聲是連續(xù)性不規(guī)則寬頻譜噪聲，會隨著溫度的升高而加劇。除了電阻元件之外，半導(dǎo)體二極管和三極管也會產(chǎn)生熱噪聲，并隨著溫度的升高改變元件運行參數(shù)，這種參數(shù)變化具有極大的危害性，破壞電路實際運行，不利于工作效率的提升。
2抑制電子設(shè)備溫度升高的有效方式
2.1熱傳導(dǎo)
在電氣設(shè)備各個電器元件不發(fā)生相對位移的過程中，借助分子、原子和自由電子等微觀離子熱運動性而形成熱量傳遞，稱為熱傳導(dǎo)。一般而言，強化傳導(dǎo)散熱的的主要措施為：（1）選擇導(dǎo)熱系數(shù)較大的原材料進行傳導(dǎo)零件制造：（2）增加和導(dǎo)熱零件的實際接觸面積；（3）減少熱傳導(dǎo)路徑，提高導(dǎo)熱效率。值得注意的是，在熱傳導(dǎo)路徑中杜絕絕熱元件或是隔熱元件的設(shè)置，防止影響導(dǎo)熱效果。特別是在線導(dǎo)熱過程中，單位時間內(nèi)面積固定面積熱量和該點溫度日度、垂直導(dǎo)向方向截面積存在成比例關(guān)系，即為傅立葉導(dǎo)熱定律，其向量表達為ф=-λA•аt/аx，其中，ф為熱流量；λ為導(dǎo)熱系數(shù)；A為垂直于熱流方向截面積；аt/аx表示在X方向上溫度變化率。
2.2對流散熱
對流散熱主要是流動氣體或是液體和固體壁面接觸中，由于二者存在溫度差而引起的熱能傳遞，在實際應(yīng)用中包括自然對流與強迫對流兩種形式。自然對流是指流體的冷熱兩部分存在密度差而形成的熱量對流傳遞，其熱量對流的劇烈程度主要由流體溫差、類型和所處空間位置決定。若流動氣體或是液體由于泵、風(fēng)機等外力因素影響，在流體內(nèi)部形成壓力差，則為熱量強迫對流，其對流激烈程度主要由流體內(nèi)部壓力差、流體類型和流道結(jié)構(gòu)環(huán)境等因素決定。針對電子設(shè)備而言，這種流體一般為空氣，強化對流散熱措施為：（1）加大空氣冷熱溫差；（2）加大空氣和固體壁面的實際接觸面積；（3）加大環(huán)境介質(zhì)的流動速度，其對流換熱公式為ф=hcA(tw-tf)，其中hc為對流換熱系數(shù)；A為對流換熱面積；tw為熱表面溫度；tf為冷卻流體溫度。
2.3輻射散熱
輻射換熱和對流換熱、熱傳導(dǎo)等散熱方式存在本質(zhì)上的區(qū)別，主要將熱量以光速透過真空，實現(xiàn)熱量的轉(zhuǎn)移和傳遞。依據(jù)熱轄射研究理論，將波長為0.1μ-100μ線視為熱射線，其傳播過程極為熱輻射。強化輻射散熱具體措施為：一是在發(fā)熱體表面設(shè)置散熱涂層；二是提高熱射線和周圍間的溫度差；三是增加輻射體表面積，其中物體熱輻射能力計算公式為：ф=ßAσ0T4（tw-tf），其中，ß為物體表面黑度；A為輻射表面積；σ0為斯蒂芬-玻爾茲曼常，取值為5.67x10-8/m2•K4；T為物體表面熱力學(xué)溫度。
3電子設(shè)備熱結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.1電子箱熱結(jié)構(gòu)設(shè)計
電子箱熱結(jié)構(gòu)設(shè)計主要將自然對流散熱方式和熱傳導(dǎo)有效的結(jié)合在一起，將元件板與電子箱均熱化，為了提高設(shè)備檢測要求和檢修標(biāo)準，設(shè)計人員要將電子設(shè)備中的元件板更換為可替換插入式印版，結(jié)合設(shè)計結(jié)構(gòu)規(guī)劃插拔模塊，讓插入式印版可以對準插座，進而接電運行。各個插拔模塊以楔形塊為主要鎖緊元件，降低插入式印版結(jié)構(gòu)熱阻，通過插拔模塊和印版間接觸壓力、面積進行熱量傳導(dǎo)，形成導(dǎo)熱通道，進而實現(xiàn)對電子設(shè)備溫度干擾的抑制。
3.2元器件熱安裝
由于印板組裝密度高，為了提高導(dǎo)熱效率，除了使用散熱型印板外，還要在電子設(shè)備元器件進行熱安裝，將元器件設(shè)置在導(dǎo)熱條中，減少元器件到印板之間的熱阻。在大功率熱器件安裝中，安裝人員要在元器件表面涂抹導(dǎo)熱脂，降低界面熱阻，進而提高元器件導(dǎo)熱效率。由于電子設(shè)備工作頻率和工作范圍的不穩(wěn)定，使得元器件引線與印板熱系數(shù)存在差距。在這種溫度循環(huán)下，工作人員要盡量消除熱應(yīng)力，將軸向引線柱形元件熱應(yīng)力控制在2.54mm以下，如圖1所示，提高預(yù)留應(yīng)變量，采取各種有效的導(dǎo)熱途徑減少熱阻，方便各個器件的熱耗通過最小的熱阻傳遞到冷卻通道，提高電子設(shè)備散熱效果。
3.3元器件布局結(jié)構(gòu)
在進行電子設(shè)備元器件熱結(jié)構(gòu)布局中，一般同一印板中的元器件要依據(jù)熱量大小和耐熱程度進行排列，電解、電容等耐熱性較差的元器件要設(shè)置在冷卻氣流上游位置，即為進風(fēng)口處；而電阻、變壓器等耐熱效果較好的元器件則要設(shè)置在冷卻氣流最下游，即為出風(fēng)口處。針對集成混合電路安裝環(huán)境而言，設(shè)計人員要將大規(guī)模集成電路設(shè)置在冷卻氣流上游處，而小規(guī)模集成電路則設(shè)置在冷卻氣流下游處，平衡印板元器件溫度，防止局部溫度過高的情況發(fā)生。一般在水平方向上，大功率器件要貼近印板邊緣位置，減少傳熱路徑，提高散熱效率；在垂直方向上，大功率器件要貼近印板上方位置，防止器件運行中各個器件溫度干擾，遵循均熱化原理，進而提高元器件布局的合理性，有效抑制溫度對電子設(shè)備的影響。
4結(jié)束語
本文通過研究溫度對電子設(shè)備的干擾影響及抑制方法，提出熱傳導(dǎo)、對流散熱、輻射散熱等溫度抑制方法，設(shè)計電子設(shè)備熱結(jié)構(gòu)，采取各種有效的途徑減少熱阻，方便各個器件的熱耗通過最小的熱阻傳遞到冷卻通道，提高電子設(shè)備散熱效果，為電子設(shè)備穩(wěn)定運行提供重要的保障。
參考文獻
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3D打印技術(shù)，是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。它無需機械加工或任何模具，就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成多樣形狀的零件，從而極大地縮短產(chǎn)品的研制周期，提高生產(chǎn)率并降低生產(chǎn)成本。在工業(yè)生產(chǎn)中3D打印技術(shù)的應(yīng)用已衍生到很多領(lǐng)域，裝飾行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、賽車零件、飛機零件以及為個人定制產(chǎn)品等可以用3D軟件刻畫的實體都可以用該技術(shù)制造出來。
3D打印快速成型技術(shù)，已經(jīng)出現(xiàn)幾十年，在生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用研究已經(jīng)取得了一些進度，3D打印金屬的性能在某些領(lǐng)域已經(jīng)接近甚至超越傳統(tǒng)的常規(guī)加工。從材料角度講，傳統(tǒng)常規(guī)工藝采用原始的液體、固體、粉末等材料，材料本身無特殊處理；而3D打印使用的金屬粉末材料，是經(jīng)過特殊處理的，加入了更多成分元素，已經(jīng)具有了屈伸強度、拉伸強度、延伸率、楊氏模量、硬度、斷裂拉伸界點、熱膨脹系數(shù)、彈性模數(shù)、熔度范圍、耐腐蝕性、粘合強度等幾十項指標(biāo)。而此類材料的性能是經(jīng)過研究、測試、引用，已經(jīng)證明是符合結(jié)構(gòu)件的需求。
目前3D打印技術(shù)雖然可應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，但其也有自身的局限性，主要體現(xiàn)在加工材料上，目前打印材料主要是塑料、樹脂和金屬，骨骼等有機原料的研究也正在進行并有了初步成果。受材料限制，3D 打印最初的應(yīng)用局限在建模和工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域。但如今，3D 打印技術(shù)逐漸開始被用于生產(chǎn)環(huán)節(jié)，可定制個性化造型的各種產(chǎn)品，它適用于小批量加工，由于不需要模具，對產(chǎn)品的修改不會增加額外成本，只需修改設(shè)計圖即可。這也意味著，小批量個性化定制的成本被降低。未來，定制個性化的家具、食品、工藝品等商品將變得更加劃算。
二、民用雷達電子設(shè)備加工方式及現(xiàn)狀
在電子設(shè)備中，由工程材料按合理的連接方式進行連接，且能安裝電子元器件及機械零部件，使設(shè)備成為一個整體的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，稱為電子設(shè)備結(jié)構(gòu)。目前電子設(shè)備技術(shù)的進一步發(fā)展，組成設(shè)備的元器件越來越多，體積越來越小，使用范圍也趨于廣泛，設(shè)備所處的工作環(huán)境也越來越復(fù)雜，對設(shè)備的使用精度和可靠性要求也越來越高。因此，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計已經(jīng)稱為產(chǎn)品研發(fā)的一個重要技術(shù)環(huán)節(jié)。
民用雷達電子設(shè)備主要包括機柜、機箱、插件及盒體，機柜機箱類通常采用的加工方式有鈑金折彎或運用鋁型材進行組合裝配。鈑金折彎的方式靈活多樣，適合單件多品種生產(chǎn)方式，其用料品種少，生產(chǎn)周期短，且成型件的強度與剛度能夠達到使用要求。但由于其外形尺寸的加工公差較大，且對鈑金工的要求較高，因此不宜于批量生產(chǎn)。型材組合的結(jié)構(gòu)形式可采用多種不同斷面形狀的鋁型材通過螺釘在轉(zhuǎn)角處連接組成機箱框架，再加前后面板及左右、上下蓋板組成機箱，其優(yōu)點在于外形尺寸變換方便，適應(yīng)于多品種及有一定批量的產(chǎn)品。但由于機加工的工作量大，且型材尺寸精度要求高，因此型材加工也具有一定的局限性。
盒體在電子設(shè)備設(shè)計中屬于中小型器件，一般裝配在機箱及機柜內(nèi)，其外形規(guī)整，常用加工材料主要為鋁，盒體內(nèi)常裝配的零件有印制板、連接器、電源板等精密設(shè)備，且裝配精度要求較高，因此在這類盒體加工時需要特別注重加工精度。由于雷達電子設(shè)備的設(shè)計以模塊化為主，設(shè)計的主導(dǎo)思想是自上而下，層層嵌套，所以各種尺寸的盒體在整個雷達電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)總體設(shè)計中占有很大數(shù)量。完成一套電子設(shè)備器件需要經(jīng)過設(shè)計、投產(chǎn)、加工、質(zhì)檢、裝配等一系列過程，這些環(huán)節(jié)層層相扣但相互獨立，不同的環(huán)節(jié)由不同的人員負責(zé)，這就要求每個環(huán)節(jié)能夠銜接緊密且相互溝通順暢，但實際加工中往往很難無縫溝通，周期延遲和加工問題會頻頻出現(xiàn)。
三、3D打印與加工中心的優(yōu)勢對比
數(shù)控機床（Numerical Control Machine Tools）是指裝備了計算機數(shù)控系統(tǒng)的機床，簡稱CNC機床或加工中心。它被廣泛應(yīng)用于各類機械加工領(lǐng)域，其加工精度、強度等指標(biāo)都能夠達到當(dāng)今機械加工要求，是較為成熟的一種機械加工方式。與3D打印技術(shù)相比，CNC使用的時間較長，有著更深的技術(shù)積淀，但也同時存在很多問題，從機械加工長遠的發(fā)展角度來看，3D打印技術(shù)如能得到普及，將會是工業(yè)加工生產(chǎn)的一次重要蛻變。
3D打印機以數(shù)字模型為基礎(chǔ)，采用材料堆疊的方法將模型逐層打印成型，CNC加工則需要預(yù)先選擇尺寸合適的材料，以數(shù)字模型為基礎(chǔ)，對選材進行切削。 從材料利用率來看，3D打印機采用加法的方式，對材料進行逐層堆疊，CNC加工中心則采用減法的形式，對材料進行切削，3D打印的材料利用率更高。從工藝角度出發(fā)，3D打印機可以加工各種優(yōu)美曲面及復(fù)雜的工業(yè)造型，并且能夠一次成型，也無需考慮工裝夾具的使用。CNC加工中心加工復(fù)雜的工業(yè)造型難度很大，且需要專人設(shè)計，也需使用夾具，大多造型需要分多次才可加工完成。從加工流程來看，3D打印只需導(dǎo)入相應(yīng)格式的文件，即可完成打印，而CNC則需要專業(yè)編程人員對數(shù)字模型進行編程后將數(shù)字輸入機器中才能完成整個模型的加工。在材料選擇上，3D打印目前選用較多，較成熟的為工程塑料，顏色可多樣化。CNC在用料上有著明顯的優(yōu)勢，以加工金屬原料為主，在材料運用上更勝一籌。
從以上對比中可以得出，3D打印技術(shù)最突出的優(yōu)點是無需機械加工或任何模具，就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成任何形狀的零件，從而極大地縮短產(chǎn)品的研制周期，提高生產(chǎn)率和降低生產(chǎn)成本。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，三維打印技術(shù)通過摒棄生產(chǎn)線而降低了成本；大幅減少了材料浪費；而且，它還可以制造出傳統(tǒng)生產(chǎn)技術(shù)無法制造出的外形，讓人們可以更有效地設(shè)計出飛機機翼或熱交換器；另外，在具有良好設(shè)計概念和設(shè)計過程的情況下，三維打印技術(shù)還可以簡化生產(chǎn)制造過程，快速有效又廉價地生產(chǎn)出單個物品。
四、3D打印技術(shù)對民用雷達電子設(shè)備實際生產(chǎn)中的啟示
3D打印技術(shù)在電子設(shè)備設(shè)計中能夠帶來首要的優(yōu)勢就是設(shè)計和制作的協(xié)同合作，電子設(shè)備設(shè)計中設(shè)計師的外觀設(shè)計以及結(jié)構(gòu)設(shè)計的設(shè)計方法，決定了每個模塊都是獨立的，這意味著設(shè)計、制造、材料、維護、采購等不同的環(huán)節(jié)以及人員之間需要相互協(xié)作。在整個設(shè)計和生產(chǎn)過程中設(shè)計師不得不協(xié)同合作，因此返工和拖延時間的事件也時有發(fā)生。
3D打印技術(shù)可在電子設(shè)備設(shè)計中簡化設(shè)計流程，將設(shè)計和制造過程融為一體。電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計的流程一般為輸入―設(shè)計―交流―輸出，設(shè)計與交流階段往往是一個往復(fù)的過程，設(shè)計師在輸出產(chǎn)品之前通過模型、圖紙等方式與需求方進行溝通，最終確定設(shè)計方案。接下來就是生產(chǎn)環(huán)節(jié)，在這個環(huán)節(jié)中，設(shè)計師任然需要提供一定技術(shù)支持，產(chǎn)品加工完成后經(jīng)過質(zhì)量檢驗最終到設(shè)計師手中。通過3D打印的方式在電子設(shè)備設(shè)計中，整個設(shè)計與加工流程可實現(xiàn)同步優(yōu)化，在設(shè)計完成后可以直接將模型文件導(dǎo)入3D打印機內(nèi)，實物很快就能呈現(xiàn)在設(shè)計師面前，這對設(shè)計與加工起到了關(guān)鍵的銜接作用。
在電子設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)中，成本和效率是重要的因素，盒體加工生產(chǎn)在電子設(shè)備加工生產(chǎn)中占有很大的比例，通常采用加工方式為數(shù)控加工，但由于流程偏長導(dǎo)致其成本偏高，效率偏低。3D打印可在設(shè)計師的辦公室里直接運用，隨用隨打，在設(shè)計研發(fā)初期能夠節(jié)省材料大量節(jié)省成本，大幅度提高生產(chǎn)加工效率，同時也縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期。
因此，隨著3D打印技術(shù)的興起并逐步走向成熟，它所應(yīng)用的領(lǐng)域會逐步滲透到工業(yè)生產(chǎn)的每個角落。民用雷達電子設(shè)備的加工生產(chǎn)，在不久的將來也一定會受3D打印技術(shù)的影響，實現(xiàn)加工方式和加工效率的改革。
參考文獻：
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