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中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報(bào)告
報(bào)告屬性
【報(bào)告名稱】中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報(bào)告
【報(bào)告性質(zhì)】專項(xiàng)調(diào)研：需方可根據(jù)需求對(duì)報(bào)告目錄修改，經(jīng)雙方確認(rèn)后簽訂正式協(xié)議。
【關(guān)鍵詞】集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資咨詢
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【報(bào)告價(jià)格】協(xié)商定價(jià)（紙介版、電子版）
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報(bào)告目錄
一、集成電路測試概述
(一)集成電路測試產(chǎn)業(yè)定義、基本概念
(二)集成電路測試基本特點(diǎn)
(三)集成電路測試產(chǎn)品分類
二、集成電路測試產(chǎn)業(yè)分析
(一)國際集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概況
1、本產(chǎn)業(yè)國際現(xiàn)狀分析
2、本產(chǎn)業(yè)主要國家和地區(qū)情況
3、本產(chǎn)業(yè)國際發(fā)展趨勢分析
4、2007國際集成電路測試發(fā)展概況
(二)我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
1、我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
2、集成電路測試產(chǎn)業(yè)的總體現(xiàn)狀
3、集成電路測試行業(yè)發(fā)展中存在的問題
4、2007我國集成電路測試行業(yè)發(fā)展回顧
三、2007年中國集成電路測試市場分析
(一)我國集成電路測試整體市場規(guī)模
1、總量規(guī)模
2、增長速度
3、各季度市場情況
(二)我國集成電路測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
(三)原材料市場分析
(四)集成電路測試區(qū)域市場分析
(五)集成電路測試市場結(jié)構(gòu)分析
1、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)
2、品牌市場結(jié)構(gòu)
3、區(qū)域市場結(jié)構(gòu)
4、渠道市場結(jié)構(gòu)
四、2007年中國集成電路測試市場供需監(jiān)測分析
(一)需求分析
1、產(chǎn)品需求
2、價(jià)格需求
3、渠道需求
4、購買需求
(二)供給分析
1、產(chǎn)品供給
2、價(jià)格供給
3、渠道供給
4、促銷供給
(三)市場特征分析
1、產(chǎn)品特征
2、價(jià)格特征
3、渠道特征
4、購買特征
五、2007年中國集成電路測試市場競爭格局與廠商市場競爭力評(píng)價(jià)
(一)競爭格局分析
(二)主力廠商市場競爭力評(píng)價(jià)
1、產(chǎn)品競爭力
2、價(jià)格競爭力
3、渠道競爭力
4、銷售競爭力
5、服務(wù)競爭力
6、品牌競爭力
六、影響2007-2010年中國集成電路測試市場發(fā)展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中國集成電路測試市場趨勢預(yù)測
(一)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
(二)價(jià)格變化趨勢
(三)渠道發(fā)展趨勢
(四)用戶需求趨勢
(五)服務(wù)發(fā)展趨勢
八、2008年集成電路測試市場發(fā)展前景預(yù)測
(一)國際集成電路測試市場發(fā)展前景預(yù)測
1、國際集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2、2010年國際集成電路測試市場的發(fā)展預(yù)測
3、世界范圍集成電路測試市場的發(fā)展展望
(二)中國集成電路測試市場的發(fā)展前景
1、市場規(guī)模預(yù)測分析
2、市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析
(三)我國集成電路測試資源配置的前景
(四)集成電路測試中長期預(yù)測
1、2007－2010年經(jīng)濟(jì)增長與集成電路測試需求預(yù)測
2、2007－2010年集成電路測試行業(yè)總產(chǎn)量預(yù)測
3、我國中長期集成電路測試市場發(fā)展策略預(yù)測
九、中國主要集成電路測試生產(chǎn)企業(yè)(列舉)
十、國內(nèi)集成電路測試主要生產(chǎn)企業(yè)盈利能力比較分析
(一)2003-2007年集成電路測試行業(yè)利潤總額分析
1、2003-2007年行業(yè)利潤總額分析
2、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
3、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
(二)2003-2007年集成電路測試行業(yè)銷售毛利率分析
(三)2003-2007年集成電路測試行業(yè)銷售利潤率分析
(四)2003-2007年集成電路測試行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析
(五)2003-2007年集成電路測試行業(yè)凈資產(chǎn)利潤率分析
(六)2003-2007年集成電路測試行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析
十一.2008中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資分析
(一)投資環(huán)境
1、資源環(huán)境分析
2、市場競爭分析
3、稅收政策分析
(二)投資機(jī)會(huì)
(三)集成電路測試產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢
(四)投資風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策分析
(五)投資發(fā)展前景
1、集成電路測試市場供需發(fā)展趨勢
2、集成電路測試未來發(fā)展展望
十二、集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資策略
(一)產(chǎn)品定位策略
1、市場細(xì)分策略
2、目標(biāo)市場的選擇
(二)產(chǎn)品開發(fā)策略
1、追求產(chǎn)品質(zhì)量
2、促進(jìn)產(chǎn)品多元化發(fā)展
(三)渠道銷售策略
1、銷售模式分類
2、市場投資建議
(四)品牌經(jīng)營策略
1、不同品牌經(jīng)營模式
2、如何切入開拓品牌
(五)服務(wù)策略
十三、投資建議
(一)集成電路測試產(chǎn)業(yè)市場投資總體評(píng)價(jià)
(二)集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資指導(dǎo)建議
十四、報(bào)告附件
(一)規(guī)模以上集成電路測試行業(yè)經(jīng)營企業(yè)通訊信息庫(excel格式)
主要內(nèi)容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負(fù)責(zé)人)、行政區(qū)劃代碼、通信地址、區(qū)號(hào)、電話號(hào)碼、傳真號(hào)碼、郵政編碼、電子郵箱、網(wǎng)址、工商登記注冊(cè)號(hào)、編制登記注冊(cè)號(hào)、登記注冊(cè)類型、機(jī)構(gòu)類型……
(二)規(guī)模以上集成電路測試經(jīng)營數(shù)據(jù)庫(excel格式)
主要內(nèi)容為：主要業(yè)務(wù)活動(dòng)(或主要產(chǎn)品)、行業(yè)代碼、年末從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入合計(jì)、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、工業(yè)增加值、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、固定資產(chǎn)合計(jì)、主營業(yè)務(wù)收入、主營業(yè)務(wù)成本、主營業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤、財(cái)務(wù)費(fèi)用、營業(yè)利潤、投資收益、營業(yè)外收入、利潤總額、虧損總額、利稅總額、應(yīng)交所得稅、廣告費(fèi)、研究開發(fā)費(fèi)、經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出……
十五、報(bào)告說明
(一)報(bào)告目的
(二)研究范圍
(三)研究區(qū)域
(四)數(shù)據(jù)來源
(五)研究方法
(六)一般定義
(七)市場定義
(八)市場競爭力指標(biāo)體系
(九)市場預(yù)測模型
本報(bào)告通過深入調(diào)查分析，把握行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場，對(duì)通用集成電路測試系統(tǒng)行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷；明確目標(biāo)市場、分析競爭對(duì)手，了解產(chǎn)品定位，把握市場特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出通用集成電路測試系統(tǒng)行業(yè)市場進(jìn)入和市場開拓策略，對(duì)行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。
報(bào)告屬性
【報(bào)告性質(zhì)】專題調(diào)研
【報(bào)告名稱】
2009-2010年中國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)專題調(diào)查分析報(bào)告
【表述方式】文字分析、數(shù)據(jù)比較、統(tǒng)計(jì)圖表瀏覽
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【報(bào)告價(jià)格】8900元
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報(bào)告目錄
第一章通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場基本情況分析
第一節(jié)市場發(fā)展環(huán)境分析（宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)市場政策……）
一、2009年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、我國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展運(yùn)行趨勢
三、市場相關(guān)政策及影響分析
1、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)中國宏觀經(jīng)濟(jì)的消極影響
2、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)通用集成電路測試系統(tǒng)行業(yè)的消極影響
3、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)的消極影響
4、中國擴(kuò)大內(nèi)需保增長的政策解析
5、行業(yè)未來運(yùn)行環(huán)境總述
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)市場基本特征（定義分類或產(chǎn)業(yè)市場特點(diǎn)、發(fā)展歷程、市場重要?jiǎng)討B(tài)……）
一、市場界定及主要產(chǎn)品
二、市場在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
三、市場特性分析
四、市場發(fā)展歷程
五、國內(nèi)市場的重要?jiǎng)討B(tài)
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展情況（現(xiàn)狀、趨勢、市場重要?jiǎng)討B(tài)……）
一、市場國際現(xiàn)狀分析
二、市場主要國家情況
三、市場國際發(fā)展趨勢分析
四、國際市場的重要?jiǎng)討B(tài)
第二章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
第一節(jié)2009年我國產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展基本情況（現(xiàn)狀、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)市場運(yùn)行特點(diǎn)……）
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、市場特點(diǎn)分析
三、市場技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié)我國本產(chǎn)業(yè)市場存在問題及發(fā)展限制（主要問題與發(fā)展受限、基本應(yīng)對(duì)的策略……）
第三節(jié)市場上、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（上、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)本產(chǎn)業(yè)市場的影響）
一、市場上游產(chǎn)業(yè)
二、市場下游產(chǎn)業(yè)
第四節(jié)2006年-2009年產(chǎn)業(yè)市場企業(yè)數(shù)量分析（近年內(nèi)企業(yè)數(shù)量的變化情況以及各類型企業(yè)的數(shù)量變化……）
一、2006-2009年企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
二、不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量
三、不同所有制企業(yè)數(shù)量分析
第五節(jié)2006年-2009年從業(yè)人數(shù)分析（近年內(nèi)從業(yè)人員的變化情況以及各類型企業(yè)的數(shù)量變化……）
一、不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分析
二、不同所有制企業(yè)比較
第六節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場進(jìn)出口狀況分析（本產(chǎn)業(yè)市場內(nèi)主要產(chǎn)品進(jìn)出口情況）
第三章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場生產(chǎn)狀況分析
第一節(jié)2006年-2009年市場工業(yè)總產(chǎn)值分析
一、2006-2009年市場工業(yè)總產(chǎn)值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
四、2009年工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布
五、2009年總產(chǎn)值前20位企業(yè)對(duì)比
第二節(jié)2006年-2009年市場產(chǎn)成品分析（產(chǎn)成品、產(chǎn)成品區(qū)域市場）
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)成品分析
二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)成品分析
三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)成品比較
四、2009年產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)成品地區(qū)分布
第三節(jié)2006年-2009年本產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)成品資金占用率分析
第四章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場銷售狀況分析
第一節(jié)2006年-2009年市場銷售收入分析（產(chǎn)品銷售收入、不同規(guī)模的企業(yè)銷售收入、不同企業(yè)類型的銷售收入）
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場總銷售收入分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析
三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較
第二節(jié)2009年本產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)品銷售集中度分析
一、按企業(yè)分析
二、按地區(qū)分析
第三節(jié)2006年-2009年本產(chǎn)業(yè)市場銷售稅金分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場銷售稅金分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分析
三、不同所有制企業(yè)銷售稅金比較
第五章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場成本費(fèi)用分析（銷售成本、銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用、成本費(fèi)用利潤率……）
第一節(jié)2006-2009年市場產(chǎn)品銷售成本分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場銷售成本總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析
第二節(jié)2006-2009年市場銷售費(fèi)用分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場銷售費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析
第三節(jié)2006-2009年市場管理費(fèi)用分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場管理費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)管理費(fèi)用比較分析
三、不同所有制企業(yè)管理費(fèi)用比較分析
第四節(jié)2006-2009年市場財(cái)務(wù)費(fèi)用分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析
三、不同所有制企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析
第五節(jié)2006-2009年市場成本費(fèi)用利潤率分析
第六章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場資產(chǎn)負(fù)債狀況分析（總資產(chǎn)、固定資產(chǎn)、總負(fù)債、流動(dòng)資產(chǎn)、應(yīng)收賬款、資產(chǎn)負(fù)債率……）
第一節(jié)2006-2009年市場總資產(chǎn)狀況分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場總資產(chǎn)分析
二、不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模比較分析
三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)比較分析
四、總資產(chǎn)規(guī)模前20位企業(yè)對(duì)比
第二節(jié)2006-2009年市場固定資產(chǎn)狀況分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場固定資產(chǎn)凈值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)固定資產(chǎn)凈值分析
三、不同所有制企業(yè)固定資產(chǎn)凈值分析
第三節(jié)2006-2009年市場總負(fù)債狀況分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場總負(fù)債分析
二、不同規(guī)模企業(yè)負(fù)債規(guī)模比較分析
三、不同所有制企業(yè)總負(fù)債比較分析
第四節(jié)2006-2009年市場流動(dòng)資產(chǎn)總額分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場流動(dòng)資產(chǎn)總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)總額比較分析
第五節(jié)2006-2009年市場應(yīng)收賬款總額分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場應(yīng)收賬款總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)應(yīng)收賬款總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)應(yīng)收賬款總額比較分析
第六節(jié)2006-2009年市場資產(chǎn)負(fù)債率分析
第七節(jié)2006-2009年市場周轉(zhuǎn)情況分析
一、2006-2009年總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析
二、2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析
三、2006-2009年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析
四、2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)
第八節(jié)2006-2009年市場資本保值增值率分析
第七章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場盈利能力分析（利潤總額、銷售毛利率、總資產(chǎn)利潤率、凈資產(chǎn)利潤率……）
第一節(jié)2006-2009年市場利潤總額分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場利潤總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
第二節(jié)2006-2009年銷售毛利率分析
第三節(jié)2006-2009年銷售利潤率分析
第四節(jié)2006-2009年總資產(chǎn)利潤率分析
第五節(jié)2006-2009年凈資產(chǎn)利潤率分析
第六節(jié)2006-2009年產(chǎn)值利稅率分析
第八章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場經(jīng)濟(jì)運(yùn)行最好水平分析（資本保值增值率、資產(chǎn)負(fù)債率、產(chǎn)值利稅率、資金利潤率……）
第一節(jié)2006-2009年資本保值增值率最好水平
第二節(jié)2006-2009年資產(chǎn)負(fù)債率最好水平
第三節(jié)2006-2009年產(chǎn)值利稅率最好水平
第四節(jié)2006-2009年資金利潤率最好水平
第五節(jié)2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)最好水平
第六節(jié)2006-2009年成本費(fèi)用利潤率最好水平
第七節(jié)2006-2009年人均銷售率最好水平
第八節(jié)2006-2009年產(chǎn)成品資金占用率最好水平
第九章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場重點(diǎn)企業(yè)競爭狀況分析（產(chǎn)業(yè)市場按銷售收入前10企業(yè)）
第一節(jié)2009年企業(yè)地區(qū)分布
第二節(jié)銷售收入前10名企業(yè)競爭狀況分析
一、企業(yè)基本情況
（法人單位名稱、法定代表人、省、主要業(yè)務(wù)活動(dòng)、從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、出貨值、工業(yè)增加值、產(chǎn)成品）
二、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
（企業(yè)資產(chǎn)、固定資產(chǎn)、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、流動(dòng)資產(chǎn)年平均余額、負(fù)債合計(jì)、流動(dòng)負(fù)債合計(jì)、長期負(fù)債合計(jì)、應(yīng)收帳款）
三、企業(yè)經(jīng)營費(fèi)用分析
（營業(yè)費(fèi)用、管理費(fèi)用、其中：稅金、財(cái)務(wù)費(fèi)用、利稅總額）
四、企業(yè)收入及利潤分析
（主營業(yè)務(wù)收入、主營業(yè)務(wù)成本、主營業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤、營業(yè)利潤、利潤總額）
五、企業(yè)營業(yè)外支出分析
（廣告費(fèi)、研究開發(fā)費(fèi)、勞動(dòng)、失業(yè)保險(xiǎn)費(fèi)、養(yǎng)老保險(xiǎn)和醫(yī)療保險(xiǎn)費(fèi)、住房公積金和住房補(bǔ)貼、應(yīng)付工資總額、應(yīng)付福利費(fèi)總額、應(yīng)交增值稅、進(jìn)項(xiàng)稅額、銷項(xiàng)稅額）
六、企業(yè)工業(yè)中間投入及現(xiàn)金流分析
（工業(yè)中間投入合計(jì)、直接材料投入、加工費(fèi)用中的中間投入、管理費(fèi)用中的中間投入、營業(yè)費(fèi)用中的中間投入、經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出）
第十章2009年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場營銷及投資分析
第一節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場營銷策略分析及建議
一、產(chǎn)業(yè)市場營銷策略分析
二、企業(yè)營銷策略發(fā)展及建議
第二節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場投資環(huán)境分析及建議
一、投資環(huán)境分析
二、投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、投資發(fā)展建議
第三節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場企業(yè)經(jīng)營發(fā)展分析及建議
一、產(chǎn)業(yè)市場企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及存在問題
二、產(chǎn)業(yè)市場企業(yè)應(yīng)對(duì)策略
第十一章2010-2013年我國通用集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
第一節(jié)未來本產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢分析（產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢、技術(shù)發(fā)展趨勢、市場發(fā)展趨勢……）
一、未來發(fā)展分析
二、未來技術(shù)開發(fā)方向
三、總體產(chǎn)業(yè)市場“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測
第二節(jié)2010-2013年本產(chǎn)業(yè)市場運(yùn)行狀況預(yù)測（工業(yè)總產(chǎn)值、銷售收入、利潤總額、總資產(chǎn)）
一、2010-2013年工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測
二、2010-2013年銷售收入預(yù)測
為了考察這種主板的性能，尤其是其整合的顯示性能到底怎樣。我們特意對(duì)一款極具代表性的Geforce9系列主板進(jìn)行了測試。
這款名為P5N7A-VM的主板，出自主板大廠華碩之手。不但做工細(xì)膩，而且性能穩(wěn)定。作為頭一批采用Geforce9系列芯片組主板的領(lǐng)軍產(chǎn)品，目前它已經(jīng)成為了很多玩家心中喜愛的寵物。
需要在此指出的是：Geforce9系列芯片組擁有兩個(gè)不同的版本，它們分別采用GeForce9300和GeForce9400的顯示核心。其中，GeForce9400的顯示核心擁有更高的Croe和shader頻率。不過，在目前面市的這幾款產(chǎn)品中，均采用了相對(duì)較弱的GeForce9300顯示核心。但同時(shí)，令玩家們感到欣慰的是：無論是GeForce9300顯示核心還是GeForce9400顯示核心，它們與目前OEM的同型號(hào)獨(dú)立顯卡的產(chǎn)品規(guī)格是基本一致的。除了具備比前一代GeForce8200/8300顯示核心多出一倍的16個(gè)流處理器外，GeForce9300/9400還完全支持AVC和VC-1的硬件解碼技術(shù)。簡單的說，除了顯存規(guī)格與獨(dú)立顯卡不同外，MCP7A芯片組所采用的顯示核心與相應(yīng)規(guī)格獨(dú)立顯卡中的顯示核心是基本相同的。
圖注：GeForce9400核心與GeForce9300核心的參數(shù)對(duì)照。從中我們不難看出：兩者的差別，主要在Core/ShaderClock一個(gè)項(xiàng)目上。GeForce9400核心的標(biāo)稱參數(shù)要略高于GeForce9300核心。
關(guān)鍵字：感煙探測器測試集成化
中圖分類號(hào)：O348文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A
Abstract：Smoke detector is one of the most common fire detection device in building fire protection facilities. According to the fire protection regulations maintenance units must be detector function test every year, and the third party inspection, a lot of work consumed in the smoke detector test. The author puts forward the idea about the smoke fire detector test function integration, in order to solve the problem of high cost and the detector alarm performance can not be quantified.
Key Words：smoke detectortestintegration
一、前言
隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，人民生活水平的提高，國家及民眾對(duì)于消防安全日益重視，火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)作為最為常用的早期火災(zāi)預(yù)警裝置日益普及，從最新實(shí)施的《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50116-2013就可以看出，國家對(duì)住宅建筑火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)的設(shè)置提出了明確的要求。感煙火災(zāi)探測器作為火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)中最為常用的報(bào)警裝置，其功能好壞直接關(guān)系到是否能夠早報(bào)警早處置，正是基于此，《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)施工及驗(yàn)收規(guī)范》GB50166-2007明確要求每年需對(duì)所有探測器進(jìn)行功能測試，另外《消防法》規(guī)定需對(duì)建筑消防設(shè)施每年至少進(jìn)行一次全面檢測，即第三方消防檢測機(jī)構(gòu)年檢。
二、傳統(tǒng)測試方式的弊端
為了檢驗(yàn)感煙探測器報(bào)警功能的好壞，主要的測試方法是使用感煙探測器測試工具（俗稱煙槍）對(duì)其進(jìn)行流動(dòng)加煙試驗(yàn)。由于感煙探測器點(diǎn)多面散，操作人員需要扛槍流動(dòng)作業(yè)，再加上點(diǎn)香及煙霧加注過多后的善后處理等，消耗了維保和檢測單位的大量時(shí)間和人力、物力投入。
在傳統(tǒng)的加煙測試過程中，煙霧的濃度很難控制，煙霧進(jìn)入探測器內(nèi)部的數(shù)量更是不得而知，這就造成了有些靈敏度高的探測器幾秒鐘內(nèi)就立刻報(bào)警，而有些靈敏度差的探測器就需要注煙幾分鐘后才報(bào)警，雖然都有報(bào)警功能但是顯然兩者都存在著一定的問題，前者容易受環(huán)境影響產(chǎn)生誤報(bào)警，而后者又不能做到火災(zāi)的早期預(yù)警，關(guān)鍵因素是煙量無法準(zhǔn)確控制，現(xiàn)場加煙與實(shí)驗(yàn)室的標(biāo)準(zhǔn)煙室存在著很大的差別，這也是感煙探測器的報(bào)警功能參數(shù)未納入計(jì)量認(rèn)證的原因之一。
另外在一些特殊場所，如中庭、高架倉庫等，點(diǎn)型感煙探測器安裝高度能夠達(dá)到極限高度12米，線型光束感煙探測器安裝高度可以達(dá)到20米，煙槍無法觸及，需登高作業(yè)方可進(jìn)行測試，十分不便；再如一些危險(xiǎn)場所，如變壓器室、高壓開關(guān)室等，平時(shí)人員無法進(jìn)入，只能在停機(jī)的情況下才能進(jìn)行測試。還有一些禁煙場所，如煤氣等易燃易爆區(qū)域、高檔賓館酒店等，傳統(tǒng)的加煙測試方式局限性很大。
三、感煙探測器測試功能集成化
造成目前這種現(xiàn)狀的主要原因是探測器生產(chǎn)廠家設(shè)計(jì)探測器的初衷只是為了探測火災(zāi)，而沒有考慮到日后測試及維護(hù)的方便快捷。隨著人們對(duì)消防安全的日益重視，以及勞動(dòng)力成本的不斷提升，亟需一種既能夠準(zhǔn)確判斷感煙探測器報(bào)警性能又便于測試的手段。
點(diǎn)型感煙火災(zāi)探測器是消防火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)中使用最為廣泛的探測裝置，雖然歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，但其探測原理沒有發(fā)生實(shí)質(zhì)性的改變，它是通過探測區(qū)域煙霧濃度變化影響到光線的變化，當(dāng)煙霧造成的光線減弱到一定的數(shù)值后，再轉(zhuǎn)化為電信號(hào)實(shí)現(xiàn)報(bào)警目的的一種器件。光電探測器的響應(yīng)閾值，即用減光系數(shù)m值(單位為dB/m)表示的探測器報(bào)警時(shí)刻的煙濃度，需采用實(shí)驗(yàn)室方法測量確定，即在光學(xué)密度計(jì)利用光束受煙粒子作用后，光輻射能按指數(shù)規(guī)律衰減的原理測量煙濃度。減光系數(shù)用下式表示：
m=（10/d)lg(P0/P)，式中：
m―減光系數(shù)，dB/m；
d―試驗(yàn)煙的光學(xué)測量長度，m；
P0―無煙時(shí)接收的輻射功率，W；
P―有煙時(shí)接收的輻射功率，W。
如果在其內(nèi)部集成物理減光測試裝置和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，在測試時(shí)使減光裝置動(dòng)作，遮擋光源，同樣能夠啟到模擬煙霧的效果，達(dá)到測試報(bào)警功能的目的。在現(xiàn)場使用了一段時(shí)間后，如果在減光裝置動(dòng)作后不能及時(shí)報(bào)警即可以判定該探測器的報(bào)警閾值已經(jīng)達(dá)不到出廠時(shí)的最低要求，可以通過廠家提升靈敏度，或者進(jìn)行清洗或更換，徹底解決了傳統(tǒng)的通過加煙進(jìn)行探測器測試方法中的煙量無法準(zhǔn)確控制，判斷報(bào)警時(shí)間是否及時(shí)的關(guān)鍵問題。由于目前感煙探測器在生產(chǎn)過程中可以設(shè)定不同的靈敏度，所以在減光裝置的選擇上應(yīng)該與探測器最低靈敏度時(shí)的響應(yīng)閾值相匹配，以準(zhǔn)確判斷在最不利的情況下探測器報(bào)警功能的好壞。
對(duì)于線型光束感煙探測器以及管路采樣式吸氣感煙火災(zāi)探測器測試裝置的集成同樣可以采用以上思路。前者可根據(jù)《建筑消防設(shè)施檢測技術(shù)規(guī)程》GA503-2004的測試方法，在發(fā)射器及接收器處的光路上分別安裝減光值為1.0dB和10dB的減光裝置，分別啟到測試報(bào)警及報(bào)故障的功能。而后者如果安裝高度較高不便測試的話，可以在最不利的采樣孔處安裝一根空心伴隨管便于將測試煙霧送入采用孔中。
在如何控制減光裝置執(zhí)行及復(fù)位的問題上，筆者認(rèn)為可以在探測器內(nèi)部集成紅外接收裝置，測試現(xiàn)場可以采用紅外線遠(yuǎn)程遙控控制的方式，大大減少走動(dòng)測試的時(shí)間，同時(shí)在火災(zāi)報(bào)警控制器內(nèi)部增加測試模式和接口，使其能夠在消防控制室火災(zāi)報(bào)警控制器控制面板或圖形顯示裝置上就能夠控制每一個(gè)感煙探測器內(nèi)部減光裝置的執(zhí)行，達(dá)到測試的目的。
【關(guān)鍵詞】邏輯芯片；功能測試；FPGA；MFC
在最原始的測試過程中，對(duì)集成電路（Integrated Circuit，IC）的測試是依靠有經(jīng)驗(yàn)的測試人員使用信號(hào)發(fā)生器、萬用表和示波器等儀器來進(jìn)行測試的。這種測試方法測試效率低，無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模大批量的測試。隨著集成電路的集成度和引腳數(shù)的不斷增加，工業(yè)生產(chǎn)上必須要使用新的適合大規(guī)模電路測試的測試方法。在這種情況下，集成電路的自動(dòng)測試儀開始不斷發(fā)展。
現(xiàn)在國內(nèi)的同類型產(chǎn)品中，一部分采用了單片機(jī)實(shí)現(xiàn)，這部分儀器分析速度慢，難以用于大規(guī)模的測試系統(tǒng)之中，并且在管腳的擴(kuò)展性上受到嚴(yán)重的限制。另一部分使用了DSP芯片，雖然功能上較為完善，但造價(jià)不菲，實(shí)用性能有限。本文的設(shè)計(jì)是基于FPGA實(shí)現(xiàn)邏輯芯片的功能故障測試。由于FPGA芯片價(jià)格的不斷下降和低端芯片的不斷出現(xiàn)，使用FPGA作為主控芯片可以更適合于市場，且有利于對(duì)性能進(jìn)行擴(kuò)展。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)設(shè)計(jì)合理，能對(duì)被測芯片進(jìn)行準(zhǔn)確的功能測試。
1.邏輯芯片功能測試的基本理論簡介
功能測試也稱為合格―不合格測試，它決定了生產(chǎn)出來的元件是否能正常工作。一個(gè)典型的測試過程如下：將預(yù)先定義的測試模板加載到測試設(shè)備中，它給被測元件提供激勵(lì)和收集相應(yīng)的響應(yīng)；需要一個(gè)探針板或測試板將測試設(shè)備的輸入、輸出與管芯或封裝后芯片的相應(yīng)管腳連接起來。測試模板指的是施加的波形、電壓電平、時(shí)鐘頻率和預(yù)期響應(yīng)在測試程序中的定義。
元件裝入測試設(shè)備，測試設(shè)備執(zhí)行測試程序，將輸入模板序列應(yīng)用于被測元件，比較得到的和預(yù)期的響應(yīng)。如果觀察到不同，則表示元件出錯(cuò)，即該元件功能測試不合格。
2.測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
該測試系統(tǒng)由下位機(jī)硬件電路和上位機(jī)測試軟件兩大部分構(gòu)成。系統(tǒng)采用功能模塊化設(shè)計(jì)，控制靈活，操作簡單，而且采用ROM存儲(chǔ)測試向量表庫，方便以后的芯片型號(hào)添加和擴(kuò)展，有很好的實(shí)際應(yīng)用性。
2.1 硬件設(shè)計(jì)
控制器模塊選用Altera的FPGA芯片EP3C16Q240C8N，配置芯片選用EPCS4?？刂破饔墒褂肰erilogHDL硬件語言實(shí)現(xiàn)了包括串口接收模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與測試保護(hù)模塊和串口發(fā)送模塊三個(gè)部分的功能設(shè)計(jì)。串口接收模塊完成與串口芯片MAX3232進(jìn)行通信，接收由上位機(jī)發(fā)送來的測試指令；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與測試保護(hù)模塊產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)一個(gè)類似于D觸發(fā)器的保護(hù)器，對(duì)測試端的被測芯片輸出腳進(jìn)行雙保護(hù)，保證其在測試后的回測值不受初值影響；串口發(fā)送模塊將測試后得到的數(shù)據(jù)組合為一個(gè)回測寄存器，并按照串口通信協(xié)議將回測數(shù)據(jù)發(fā)送回上位機(jī)。
串口通信模塊選用MAX3232芯片，現(xiàn)串口的全雙工數(shù)據(jù)傳輸。
2.2 軟件設(shè)計(jì)
3.系統(tǒng)測試驗(yàn)證
3.1 常規(guī)測試
以芯片74LS08為例，測試流程如下：
（1）使用Microsoft Office Access 2003軟件建立測試數(shù)據(jù)庫，并在數(shù)據(jù)庫中建立幾款不同被測芯片的測試數(shù)據(jù)。
（2）在芯片型號(hào)檢索對(duì)話框中輸入“74LS08”型號(hào)后，點(diǎn)擊“確定”按鈕即可完成芯片檢索的流程。
（3）自動(dòng)測試模式下，系統(tǒng)將調(diào)用數(shù)據(jù)庫中被測芯片的完整測試數(shù)據(jù)，并且完成整個(gè)測試集的循環(huán)測試。
3.2 故障測試
此時(shí)，如果被測芯片依然為74LS00芯片，而從上位機(jī)的數(shù)據(jù)庫中重新調(diào)入74LS00芯片的測試信息進(jìn)行測試，其測試結(jié)果則顯示為“該芯片功能測試全部通過”。其顯示界面如圖3所示。由此可以驗(yàn)證，測試系統(tǒng)對(duì)芯片功能故障的判斷十分準(zhǔn)確，并且測試系統(tǒng)可以準(zhǔn)確的識(shí)別存在故障的測試矢量位置，以便于用戶進(jìn)行進(jìn)一步的分析。
4.結(jié)論
本文用FPGA進(jìn)行了一個(gè)芯片功能測試系統(tǒng)，并對(duì)其功能進(jìn)行了驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該系統(tǒng)測試方法簡單，測試過程迅速，測試結(jié)果準(zhǔn)確。該系統(tǒng)為芯片功能測試提供了一個(gè)很好的解決方案，具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
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【關(guān)鍵詞】集成電路 可測試性 測試 設(shè)計(jì)
1 前言
隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的不斷發(fā)展，集成電路的應(yīng)用越來越廣泛，在經(jīng)濟(jì)生活中的地位也越來越重要。集成電路從出現(xiàn)至今，也才不過幾十年的歷史，但是已經(jīng)深入到國民經(jīng)濟(jì)的方方面面，也與我們的生活密不可分。一般而言，集成電路主要包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測試四個(gè)方面，其中集成電路測試貫穿在集成電路應(yīng)用的全過程，是實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品高質(zhì)量的重要保證。因此，測試在集成電路生產(chǎn)過程中占有十分重要的位置。集成電路的測試不同于常規(guī)的電路檢測，測試過程要復(fù)雜得多，而且對(duì)測試效率的要求也更高，尤其是可測試性，更是一個(gè)嶄新的問題。因此，需要深入研究集成電路的可測試性。
2 集成電路測試的作用和特點(diǎn)
由于集成電路的特殊性，其測試具有的作用是不言而喻的，因此，任何集成電路生產(chǎn)出來后都要進(jìn)行測試。
2.1 集成電路測試的作用主要包括以下方面
2.1.1 驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性
由于集成電路的規(guī)模日益龐大，設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜，因此只有經(jīng)過相應(yīng)的測試才能檢驗(yàn)集成電路設(shè)計(jì)的正確與否，這也是測試的首要作用。
2.1.2 檢驗(yàn)產(chǎn)品的可靠性
由于集成電路的復(fù)雜性，其每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)錯(cuò)誤，并由此導(dǎo)致產(chǎn)品的不合格。因此，集成電路產(chǎn)品只有經(jīng)過嚴(yán)格的測試后才能出廠。
2.1.3 降低運(yùn)行維護(hù)的成本
由于集成電路在運(yùn)行過程中不可避免的會(huì)出現(xiàn)故障，為了盡快查找故障，也需要進(jìn)行相應(yīng)的測試。這樣的測試可以定期或者不定期的進(jìn)行，結(jié)合測試的結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)的維護(hù)，這樣就可以降低運(yùn)行維護(hù)的成本。
2.2 由于集成電路不同于普通的電路，因此集成電路的測試也具有其自身的特點(diǎn)，主要包括這樣兩個(gè)方面
2.2.1 集成電路測試的可控性
對(duì)一個(gè)完整的集成電路而言，只要給定一個(gè)完備的輸入信號(hào)，一般都會(huì)有一個(gè)完備的輸出信號(hào)相對(duì)應(yīng)。也就是說，集成電路的輸入和輸出信號(hào)之間存在著某種映射關(guān)系，因此，可以根據(jù)信號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系得到相應(yīng)的邏輯。也就是說，這樣的測試是可控的。
2.2.2 集成電路測試的可測試性
集成電路的設(shè)計(jì)，是要實(shí)現(xiàn)一定的邏輯行為功能。如果一個(gè)集成電路在設(shè)計(jì)上屬于優(yōu)秀，從理論上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的邏輯行為功能，但卻無法用實(shí)驗(yàn)結(jié)果加以證明，那么這個(gè)設(shè)計(jì)是失敗的。因此，可測試性對(duì)于集成電路來說是十分重要的?？蓽y試性就是指集成電路的邏輯行為能否被觀察到，也就是說，測試結(jié)果必須與集成電路的邏輯結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)。
3 集成電路可測試性的設(shè)計(jì)方法
可測試性設(shè)計(jì)是一項(xiàng)十分重要的工作，它是指集成電路在設(shè)計(jì)出來之后要便于測試，這樣可以降低測試的難度和成本。由于集成電路在封裝完成后，內(nèi)部的節(jié)點(diǎn)不能被外部接觸，因此節(jié)點(diǎn)上的故障不容易檢測，所以要提高集成電路的可測試性。在這個(gè)過程中，主要通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來完成集成電路的功能設(shè)計(jì)，以此來提高集成電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的可觀測性和可控制性，從而實(shí)現(xiàn)可測試性設(shè)計(jì)。一般來講，有三種方法，即功能點(diǎn)測試、掃描測試和內(nèi)建自測試。
3.1 功能點(diǎn)測試
功能點(diǎn)測試是針對(duì)已經(jīng)生產(chǎn)出來的集成電路而提出來的，他主要用于某些單元的測試。功能點(diǎn)測試也有很多種方法，可以采用條塊化分割、功能塊分布以及網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)等，每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。條塊化分割雖然簡單方便，但是不利于系統(tǒng)的集成，費(fèi)用也會(huì)增加。功能塊分布雖然可以增加測試點(diǎn)，但是會(huì)增加輸入輸出端口，而且還要設(shè)計(jì)各種模塊，一般只能提高集成電路的可控制性。網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)基本上綜合了上述兩種方法的優(yōu)點(diǎn)，可以比較方便的進(jìn)行測試，但是它的缺點(diǎn)在于布局過于復(fù)雜，效率不高。
3.2 掃描測試
掃描測試是指通過建立一個(gè)寄存器鏈來測試集成電路的方法。在建立寄存器鏈的過程中，需要將集成電路中的寄存器全部串聯(lián)起來，并將時(shí)序元件和組合元件分隔開來，這樣在測試的時(shí)候，就可以將外部輸入端通過移位寄存鏈掃描進(jìn)集成電路內(nèi)部，增加了集成電路的可控制性。另一方面，所產(chǎn)生的響應(yīng)也可以通過移位寄存鏈掃描輸出，增加了集成電路的可觀測性。根據(jù)掃描的方式，掃描測試大致可分為三種，即全掃描測試、部分掃描測試和邊界掃描測試，每種方式都各有優(yōu)缺點(diǎn)。全掃描測試的優(yōu)點(diǎn)是可以全面地測試集成電路，缺點(diǎn)是效率不高。部分掃描測試的優(yōu)點(diǎn)是可以降低測試的費(fèi)用，缺點(diǎn)是有可能會(huì)漏掉部分故障。邊界掃描測試基本上綜合了前面的優(yōu)點(diǎn)，在全面測試集成電路的基礎(chǔ)上也提高了效率，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)比較復(fù)雜。
3.3 內(nèi)建自測試
相對(duì)于前面兩種測試方法，內(nèi)建自測試的主要工作是想辦法在集成電路內(nèi)部進(jìn)行測試，即整個(gè)測試工作在集成電路內(nèi)部完成。在建立內(nèi)建自測試的過程中，需要將集成電路劃分成很多個(gè)小塊，測試工作針對(duì)每個(gè)小塊進(jìn)行。這樣做的最大優(yōu)點(diǎn)就是不需要從集成電路外部進(jìn)行測試，并且隨時(shí)可以進(jìn)行在線測試，還可以通過一定的軟件進(jìn)行控制，十分方便。
4 集成電路可測試性的實(shí)現(xiàn)過程
從集成電路可測試性的設(shè)計(jì)方法可以看出，要實(shí)現(xiàn)集成電路的測試，可以有多種途徑，但是每種方法都有其適用性，因此需要根據(jù)具體情況來進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)和選擇。另外，隨著科技的不斷發(fā)展，也有不少公司開始推出多種實(shí)用的測試工具，比如Mentor公司的Fast scan可以用于全掃描測試；Flex test則可以用于部分掃描測試；BSD Architect可以用來進(jìn)行邊界掃描測試。只要綜合運(yùn)用好這些相應(yīng)的工具，就可以實(shí)現(xiàn)集成電路的可測試性。
5 結(jié)束語
集成電路可測試性是一項(xiàng)十分重要而又復(fù)雜的工作，需要進(jìn)行精心的設(shè)計(jì)，也需要通過一定的工具來實(shí)現(xiàn)。另外，隨著集成電路規(guī)模與功能復(fù)雜性的不斷提高，使得可測試性設(shè)計(jì)面臨更大的挑戰(zhàn)，這就需要我們進(jìn)行更加深入的研究。
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集成運(yùn)算放大器(以下簡稱集成運(yùn)放)以小尺寸、輕重量、低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于眾多軍用和民用電子系統(tǒng)，是構(gòu)成智能武器裝備電子系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一。近年來，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成運(yùn)放無論在技術(shù)性能上還是在可靠性上都日趨完善，并在我國軍用系統(tǒng)中被大量使用，其質(zhì)量的好壞，關(guān)系到具體工程乃至國家的安危。
隨著集成運(yùn)算放大器參數(shù)測試儀(以下簡稱運(yùn)放測試儀)在國防軍工和民用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其質(zhì)量問題顯得尤為重要。傳統(tǒng)的運(yùn)放測試儀校準(zhǔn)方案已不能滿足國防軍工的要求，運(yùn)放測試儀的校準(zhǔn)問題面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此，如何規(guī)范和提高運(yùn)放測試儀的測試精度，保證軍用運(yùn)放器件的準(zhǔn)確性是目前應(yīng)該解決的關(guān)鍵問題。
目前，國內(nèi)外運(yùn)放測試儀(或者模擬器件測試系統(tǒng))主要存在以下幾種校準(zhǔn)方案：校準(zhǔn)板法、標(biāo)準(zhǔn)樣片法和標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法。各校準(zhǔn)方案校準(zhǔn)項(xiàng)目、優(yōu)缺點(diǎn)和相關(guān)情況的比較如表1所示。
比較以上三種方案可知，前兩種方法只是校準(zhǔn)儀器內(nèi)部使用的PMU單元、電流源、電壓源等，并不涉及到儀器本身閉環(huán)測試電路部分，局限性很大，很難保證運(yùn)放測試儀的集成運(yùn)放器件參數(shù)測試精度。而標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法直接面向測試夾具，其校準(zhǔn)方法具有一定可行性，只是在校準(zhǔn)精度、通用性、測試自動(dòng)化程度等方面需要進(jìn)一步的研究。因此，通過對(duì)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法加以改進(jìn)，對(duì)運(yùn)放測試儀進(jìn)行校準(zhǔn)，開發(fā)出集成運(yùn)放參數(shù)測試儀校準(zhǔn)裝置，在參數(shù)精度和校準(zhǔn)范圍上，能滿足國內(nèi)大多數(shù)運(yùn)放測試儀，在通用性上，能夠校準(zhǔn)使用“閉環(huán)測試原理”的儀器。
系統(tǒng)性能要求
本課題的主要任務(wù)是通過研究國內(nèi)外運(yùn)放測試儀的校準(zhǔn)方法，改進(jìn)實(shí)用性較強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法，用指標(biāo)更高的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)來校準(zhǔn)運(yùn)放測試儀，實(shí)現(xiàn)運(yùn)放測試儀的自動(dòng)化校準(zhǔn)以及校準(zhǔn)原始記錄、校準(zhǔn)證書的自動(dòng)生成等。
表2為本課題中研制的集成運(yùn)放參數(shù)測試儀校準(zhǔn)裝置與市場上典型運(yùn)放測試儀的技術(shù)指標(biāo)比較情況。從表2可以看出，校準(zhǔn)裝置技術(shù)指標(biāo)可以校準(zhǔn)市場上的典型運(yùn)放測試儀。
校準(zhǔn)裝置的硬件設(shè)計(jì)方案
校準(zhǔn)方案覆蓋了市場上運(yùn)放測試儀給出的大部分參數(shù)，其中包括輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流、輸入偏置電流等10個(gè)參數(shù)。通過研究集成運(yùn)放參數(shù)“閉環(huán)測試原理”可知：有的參數(shù)校準(zhǔn)要用到“閉環(huán)測試回路”，有的直接接上相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)儀器進(jìn)行測量即可實(shí)現(xiàn)對(duì)儀器的校準(zhǔn)。對(duì)于用到“閉環(huán)測試回路”的幾個(gè)參數(shù)而言，主要通過補(bǔ)償電源裝置和模擬電源裝置來校準(zhǔn)。運(yùn)放測試儀總體校準(zhǔn)方案如圖1所示。
1 校準(zhǔn)電路設(shè)計(jì)
輸入失調(diào)電壓V的定義為使輸出電壓為零(或者規(guī)定值)時(shí)，兩輸入端所加的直流補(bǔ)償電壓。集成運(yùn)放可模擬等效為輸入端有一電壓存在的理想集成運(yùn)算放大器，校準(zhǔn)原理如圖2所示。通過調(diào)節(jié)補(bǔ)償電源裝置給輸入一個(gè)與V。電壓等量相反的電壓V輸入就可等效為V=V1+V=0，則被測集成運(yùn)放與接口電路等效為一輸入失調(diào)電壓為零的理想運(yùn)算放大器。然后，調(diào)節(jié)模擬電源裝置，給定模擬標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)放輸入失調(diào)電壓參數(shù)值。通過數(shù)字多用表讀數(shù)與被校運(yùn)放測試儀測試值比較，計(jì)算出誤差值，完成V參數(shù)校準(zhǔn)。
2 單片機(jī)控制電路設(shè)計(jì)
單片機(jī)采用AT89S51，這是一個(gè)低功耗、高性能CMOS 8位單片機(jī)，片內(nèi)含可反復(fù)擦寫1000次的4KB ISP(In-system programmable)Flash ROM。其采用ATMEL公司的高密度、非易失性存儲(chǔ)技術(shù)制造，兼容標(biāo)準(zhǔn)MCS-5 1指令系統(tǒng)及80C51引腳結(jié)構(gòu)，集成了通用8位中央處理器和ISP Flash存儲(chǔ)單元。
本設(shè)計(jì)中，采用單片機(jī)控制信號(hào)繼電器來實(shí)現(xiàn)電路測試狀態(tài)轉(zhuǎn)換，信號(hào)繼電器選用的是HKE公司的HRS2H-S-DC5V，能夠快速完成測試狀態(tài)的轉(zhuǎn)換，只需單片機(jī)5V供電電源即可，便于完成參數(shù)的校準(zhǔn)。此外，繼電器跳變由PNP三極管$8550來驅(qū)動(dòng)完成。
3 液晶顯示電路設(shè)計(jì)
智能彩色液晶顯示器VK56B是上海廣電集團(tuán)北京分公司的產(chǎn)品，具有體積小、功耗低、無輔射、壽命長、超薄、防振及防爆等特點(diǎn)。該LCD采用工業(yè)級(jí)的CPU，機(jī)內(nèi)配置有二級(jí)字庫，可通過串口或三態(tài)數(shù)據(jù)總線并口接收控制命令數(shù)據(jù)，并自行對(duì)接收的命令和數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以實(shí)時(shí)顯示用戶所要顯示的各種曲線、圖形和中西文字體。AT89S5 1與智能化液晶VK56B的接口電路如圖3所示。單片機(jī)與LED采用并行通信設(shè)計(jì)，LCD自身具有一個(gè)三態(tài)數(shù)據(jù)總線并口(并口為CMOS電平)，可以同主機(jī)進(jìn)行通信。它外部有12條線同單片機(jī)相連，即DO-D7、WRCS、BUSY、INT和GND。其中，WRCS為片選信號(hào)和寫信號(hào)的邏輯或非，上升沿有效，BUSY信號(hào)為高(CMOS電平)表示忙，INT為中斷申請(qǐng)信號(hào)，低電平有效。
集成運(yùn)放參數(shù)測試儀校準(zhǔn)裝置軟件設(shè)計(jì)
軟件部分包括上位機(jī)軟件和下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)。上位機(jī)軟件完成PC與單片機(jī)的通信以及校準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理等工作；下位機(jī)軟件即單片機(jī)源程序。本設(shè)計(jì)使用Keil C完成測試狀態(tài)的轉(zhuǎn)換、與上位機(jī)串行通信以及測試參數(shù)的實(shí)時(shí)顯示等。
1 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
上位機(jī)軟件主要分為三部分：參數(shù)設(shè)置部分主要完成被校運(yùn)放測試儀信息錄入，校準(zhǔn)部分完成各參數(shù)的校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)處理部分完成校準(zhǔn)證書及原始記錄的自動(dòng)化報(bào)表。上位機(jī)軟件主對(duì)話框如圖4所示?！皡?shù)設(shè)置”部分主要完成被校運(yùn)放測試儀的資料錄入；“校準(zhǔn)”部分主要通過下位機(jī)配合完成輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流等10個(gè)參數(shù)的校準(zhǔn)過程；“生成校準(zhǔn)證書”、“生成原始記錄”、“預(yù)覽校準(zhǔn)證書”、“預(yù)覽原始記錄”主要實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的自動(dòng)化處理。
2 下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
下位機(jī)軟件主要通過Keil C進(jìn)行編寫，通過下位機(jī)軟件完成校準(zhǔn)參數(shù)的動(dòng)態(tài)顯示以及測試狀態(tài)的轉(zhuǎn)換等。其包括兩個(gè)部分，一部分是ST7920液晶驅(qū)動(dòng)程序，另外一部分是單片機(jī)串口通信程序。這里簡要介紹一下VK56B液晶驅(qū)動(dòng)程序的編寫。圖5是LCD的時(shí)序圖。其中，TW為WRCS信號(hào)的脈沖寬度，TSU為數(shù)據(jù)建立時(shí)間，TH為數(shù)據(jù)保持時(shí)間。這些參數(shù)的具體要求為：TW不小于16ns，TSU不小于12ns，T大于0ns，TH不小于5ns，TI不小于2us。
校準(zhǔn)裝開發(fā)過程中需要注意的一些問題
接口電路的器件由高分辨率、高穩(wěn)定、低紋波系數(shù)電源供電，接口電路的器件偏置電源采用電池供電。
校準(zhǔn)接口電路單元中的標(biāo)準(zhǔn)電阻采用溫度系數(shù)小且準(zhǔn)確度優(yōu)于0.02％的標(biāo)準(zhǔn)電阻，然后再經(jīng)加電老化進(jìn)行篩選。
校準(zhǔn)接口電路單元的輔助電路和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的制作關(guān)鍵是不能引入會(huì)對(duì)被校儀器產(chǎn)生噪聲，自激振蕩等的影響量。在電路板制作中，注意布線、元件排序、良好接地以及箱體的電磁屏蔽。
為保證標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)不確定度，將購置國外不同型號(hào)符合要求的器件進(jìn)行嚴(yán)格篩選作為驗(yàn)證用標(biāo)準(zhǔn)樣片，并利用標(biāo)準(zhǔn)樣片與國內(nèi)性能和穩(wěn)定性好的進(jìn)口、國產(chǎn)測量(器具)系統(tǒng)進(jìn)行比對(duì)驗(yàn)證。
測試用輔助樣管，一定要滿足表的指標(biāo)規(guī)定(選用表3中輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流、輸入偏置電流等參數(shù)允許值的輔助樣片校準(zhǔn)被檢運(yùn)放測試儀)，否則將造成測量結(jié)果的不準(zhǔn)確。
主要技術(shù)要求如表3所示。
關(guān)鍵詞：技術(shù)進(jìn)步；行業(yè)發(fā)展前景；經(jīng)營模式；核心競爭力
一、集成電路封裝測試的技術(shù)進(jìn)步
封裝測試是集成電路制造的后續(xù)工藝，為了使集成電路芯片的觸點(diǎn)能與外界電路如PCB 板連接，也為了給芯片加上一個(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞，需要對(duì)晶圓芯片的進(jìn)一步加工，這一環(huán)節(jié)即封裝環(huán)節(jié)。測試環(huán)節(jié)則是對(duì)芯片電子電路功能的檢測確認(rèn)。
集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程大約可以分為三個(gè)階段：第一階段是1980年之前的通孔插裝（THD）時(shí)代，插孔直接安裝到PCB上，主要形式包括TO（三極管）、DIP（雙列直插封裝），優(yōu)點(diǎn)是可靠、散熱好、結(jié)實(shí)、功耗大，缺點(diǎn)是功能較少，封裝密度及引腳數(shù)難以提高，難以滿足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的要求。
第二階段是1980年代開始的表面貼裝（SMT）時(shí)代，該階段技術(shù)的主要特點(diǎn)是引線代替針腳，引線采用翼形或丁形，以兩邊或四邊引線封裝為主，從兩邊或四邊引出，大大提高了引腳數(shù)和組裝密度。主要封裝形式是QFP（翼型四方扁平封裝）、 SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）等。采用該類方式封裝后的電路產(chǎn)品具有輕、薄、小的特點(diǎn)，電路性能較好，性價(jià)比高，是當(dāng)前市場的主流封裝類型。
20世紀(jì)末期開始，又出現(xiàn)以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術(shù)，迎合了電子產(chǎn)品趨小型化、多功能化的市場需求。這種封裝形式是以置球技術(shù)以及其它工藝把金屬焊球（凸點(diǎn)）矩陣式的分布在基板底部，將芯片與PCB板進(jìn)行外部連接。常見形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級(jí)芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術(shù)的成功開發(fā)，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引線集成電路電路芯片的特點(diǎn)。
第三時(shí)代是本世紀(jì)初開始，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術(shù)為代表的的高密度封裝。與以往封裝鍵合和使用凸點(diǎn)的疊加技術(shù)不同，三維封裝技術(shù)能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆疊是將不同功能的芯片/結(jié)構(gòu)，通過一定的堆疊技術(shù)，使其形成立體集成和信號(hào)連通。三維立體堆疊加工技術(shù)，用于微系統(tǒng)集成。TSV是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。
集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過60多年的發(fā)展，在技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得巨大的進(jìn)步，使終端電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化、多功能化的發(fā)展趨勢，形成了幾十種不同外型尺寸/引線結(jié)構(gòu)/引線間距/連接方式的封裝電路。這些封裝電路具有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等功能特點(diǎn)，在未來相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，都將在不同終端市場繼續(xù)存在發(fā)展。
二、集成電路封裝測試的行業(yè)發(fā)展情況
從集成電路整個(gè)行業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等高速增長，2013年全球集成電路行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元，實(shí)現(xiàn)4.8%的增長。而2013年中國集成電路市場銷售額增至9166.3億元，實(shí)現(xiàn)7.1%的增速為7.1%，中國已經(jīng)超越美國而成為全世界最大的消費(fèi)電子市場，開始扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎的角色。
從集成電路的行業(yè)構(gòu)成來看，我國IC封測業(yè)多年來一直呈現(xiàn)增長穩(wěn)定的特點(diǎn)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，我國近幾年封測業(yè)銷售額增長趨勢如表1所示，從2012年起，銷售額已超過1000億元，2006～2013年間，年均復(fù)合增長率達(dá)到11.2%。
三、集成電路封裝測試企業(yè)現(xiàn)狀
從經(jīng)營模式來看，集成電路封裝業(yè)企業(yè)可分兩類，一類是國際IDM公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，另一類是獨(dú)立從事封裝的企業(yè)。前一類型封裝廠只是作為IDM集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并不獨(dú)立對(duì)外經(jīng)營，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，實(shí)行內(nèi)部結(jié)算。而獨(dú)立的IC封裝企業(yè)則，接受IC芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的訂單，按封裝數(shù)量收取加工費(fèi)，或采用來料加工經(jīng)營模式，與下游終端廠商或上游設(shè)計(jì)IC公司沒有股權(quán)關(guān)系。
外資封測企業(yè)，如英特爾、威訊聯(lián)合、飛索、英飛凌、瑞薩和恩智浦等，主要從事中高端集成電路的封測。這些企業(yè)主要承擔(dān)母公司的封測業(yè)務(wù)，是母公司IDM產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)都很依賴于母公司。
臺(tái)資企業(yè)，如日月光、星科金朋和矽品科技等，這些企業(yè)的母公司都是世界著名的封測廠商，并在在我國大陸設(shè)立分/子公司從事封測業(yè)務(wù)，也主要定位于中高端產(chǎn)品。
近幾年來，一些內(nèi)資企業(yè)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平提升很快（部分原因和我國政府對(duì)集成電路的高度支持有關(guān)），例如長電科技、通富微電、華天科技等。與外資和臺(tái)資企業(yè)相比，這些企業(yè)在設(shè)備先進(jìn)性、核心技術(shù)（如銅制程技術(shù)、晶圓級(jí)封裝，3D堆疊封裝等）、產(chǎn)品質(zhì)量控制等方面已經(jīng)取得可以相抗衡的核心競爭力。
產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的《2013～2017年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》稱：目前全球封裝測試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)（主要包括臺(tái)灣、韓國、中國大陸），其灣地區(qū)封裝測試業(yè)產(chǎn)值居全球第一。中國大陸的封測業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度最快。例如長電科技2012 年以7.14 億美元的營業(yè)額，位居全球封裝測試企業(yè)營收第七位，是中國大陸唯一進(jìn)入世界前十位的半導(dǎo)體封測企業(yè)。
表2為根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)整理的一些相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
我國封測產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，隨著我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起和下游智能終端市場的快速發(fā)展，我國封測企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，前途一片光明。同時(shí)也將應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)（例如制造業(yè)漲薪潮、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等）。展望未來，國內(nèi)封測企業(yè)只有進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力和成本管控能力，才能在日新月異的市場競爭中取得長足的進(jìn)步。
參考文獻(xiàn)：
[1]周崢.未來集成電路封測技術(shù)趨勢和中國封測業(yè)發(fā)展[J].電子與封裝，2015（01）.
