《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志論文投稿要求:
Ⅰ、編號(hào)應(yīng)頂格書寫。有標(biāo)題時(shí),在編號(hào)后空一字再寫標(biāo)題,另起一行寫具體內(nèi)容。無(wú)標(biāo)題時(shí),編號(hào)后空一字寫具體內(nèi)容。
Ⅱ、第一作者必須注明出生年月、性別、籍貫、職稱、學(xué)歷、從事的研究方向或領(lǐng)域;通訊作者必須注明其職稱、學(xué)歷以及從事的研究方向或領(lǐng)域。
Ⅲ、文稿要求論述充分有力,研究方法嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新。
Ⅳ、參考文獻(xiàn)按出現(xiàn)的次序列在文末,并在文中對(duì)應(yīng)位置以右上角方括弧中的數(shù)字表示。詳細(xì)參考文獻(xiàn)格式,見往期雜志。
Ⅴ、摘要是以提供文獻(xiàn)內(nèi)容梗概為目的,不加評(píng)論和補(bǔ)充解釋,簡(jiǎn)明、確切地記述文獻(xiàn)重要內(nèi)容的短文。
雜志發(fā)文主題分析如下:
機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司... | 646 | 半導(dǎo)體;光刻;晶圓;電機(jī);拋光 |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司... | 229 | 真空;電池;低溫共燒陶瓷;太陽(yáng)能... |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司... | 168 | 電池;太陽(yáng)能電池;太陽(yáng)能;均勻性... |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司... | 118 | 單晶;硅單晶;硅片;晶片;區(qū)熔 |
電子工業(yè)部 | 115 | 半導(dǎo)體;光刻;曝光機(jī);切片;切片... |
北京中電科電子裝備有... | 92 | 晶圓;劃片;劃片機(jī);鍵合;封裝 |
中華人民共和國(guó)工業(yè)和... | 75 | 光刻;電路;電子專用設(shè)備;集成電... |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 | 68 | 電路;集成電路;化學(xué)機(jī)械拋光;機(jī)... |
中國(guó)電子科技集團(tuán)第十... | 66 | 光刻;刻蝕;激光;光刻機(jī);投影光... |
中國(guó)科學(xué)院 | 54 | 光刻;光刻機(jī);電路;半導(dǎo)體;電子... |
雜志往期論文摘錄展示
光電耦合器封裝用環(huán)氧塑封料的制備
制取高濃度臭氧超凈水方法及其設(shè)備
晶圓激光劃片技術(shù)簡(jiǎn)析
基于Fluent的半導(dǎo)體濕法腐蝕過程中的廢氣排放流場(chǎng)研究
硅晶片電阻率測(cè)量技術(shù)的研究
區(qū)熔硅單晶中的漩渦缺陷及其影響因素
Solidworks Simulation熱分析在加熱工作臺(tái)改進(jìn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
鋼帶傳動(dòng)的力學(xué)特性分析及其應(yīng)用
全自動(dòng)平行縫焊機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
KLA-Tencor宣布推出Kronos^TM1080和ICOS^TMF160檢測(cè)系統(tǒng):拓展IC封裝產(chǎn)品系列
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